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人工智能相關(guān)文章

AMD對(duì)華銷售“特供版”芯片受阻

據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道，超微半導(dǎo)體（AMD）公司為中國(guó)市場(chǎng)專門定制的人工智能（AI）芯片未能通過美國(guó)商務(wù)部的審批，該公司若要對(duì)華銷售這款芯片，將需要申請(qǐng)出口許可證。知情人士稱，AMD設(shè)計(jì)的這款芯片的性能低于該公司在中國(guó)以外地區(qū)銷售的芯片，其設(shè)計(jì)是為了符合美國(guó)的出口限制。但美國(guó)商務(wù)部認(rèn)為這款芯片仍然太強(qiáng)，因此AMD必須獲得美國(guó)商務(wù)部下屬機(jī)構(gòu)工業(yè)和安全局（BIS）的許可才能銷售。

發(fā)表于：3/6/2024

科大訊飛：星火大模型具備接入手機(jī)提供AI服務(wù)的能力

科大訊飛：星火大模型具備接入手機(jī)提供AI服務(wù)的能力

發(fā)表于：3/6/2024

周鴻祎：算力是國(guó)內(nèi)企業(yè)追趕Sora的關(guān)鍵挑戰(zhàn)

周鴻祎：算力是國(guó)內(nèi)企業(yè)追趕Sora的關(guān)鍵挑戰(zhàn)

發(fā)表于：3/6/2024

英偉達(dá)牽頭發(fā)布代碼大模型StarCoder2

英偉達(dá)牽頭發(fā)布代碼大模型StarCoder2

發(fā)表于：3/6/2024

中國(guó)科學(xué)院自研AI大模型“紫東太初3.0”今年上半年發(fā)布

中科院自研AI大模型“紫東太初3.0”今年上半年發(fā)布，優(yōu)化智能駕駛訓(xùn)練

發(fā)表于：3/6/2024

馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個(gè)是電力短缺

馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個(gè)是電力短缺

發(fā)表于：3/6/2024

Claude 3理解能力已接近人類有明確倫理底線

3月5日消息，這是GPT-4發(fā)布之后，第一次在紙面上被完全碾壓。昨夜，OpenAI最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)選手Anthropic發(fā)布了旗下最新大模型家族Claude 3。從官方公布的測(cè)試成績(jī)來看，其在推理、數(shù)學(xué)、編碼、多語(yǔ)言理解和視覺等指標(biāo)上，全面超越GPT-4，樹立了LLM大語(yǔ)言模型新的行業(yè)基準(zhǔn)。

發(fā)表于：3/5/2024

剛剛曝光的 Claude3直擊 OpenAI 最大弱點(diǎn)

作為 OpenAI GPT3 研發(fā)負(fù)責(zé)人的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，Anthropic 被視為最能與 OpenAI 抗衡的一家創(chuàng)業(yè)公司。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，Anthropic 發(fā)布了一組 Claude 3 系列大模型，稱其功能最強(qiáng)大的模型在各種基準(zhǔn)測(cè)試中均優(yōu)于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。但是，能處理更復(fù)雜的推理任務(wù)、更智能、更快響應(yīng)，這些躋身大模型 Top3 的綜合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成為企業(yè)客戶的最佳拍檔。

發(fā)表于：3/5/2024

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

發(fā)表于：3/5/2024

美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案

　　2024 年 3 月 4 日，中國(guó)上海 —— 全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存，并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進(jìn)展持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位，并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能（AI）解決方案賦能。

發(fā)表于：3/4/2024

美光高性能內(nèi)存和存儲(chǔ)助力榮耀 Magic6 Pro 提升邊緣 AI 體驗(yàn)

　　2024 年 3 月 1 日，中國(guó)上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機(jī)榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗(yàn)。該手機(jī)支持 70 億參數(shù)的大語(yǔ)言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心，在美光內(nèi)存和存儲(chǔ)的加持下，實(shí)現(xiàn)了升級(jí)版預(yù)測(cè)性和個(gè)性化人工智能體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/4/2024

芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強(qiáng)大助力

　　中國(guó)，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來越多支持Matter的設(shè)備被部署以簡(jiǎn)化互聯(lián)家居體驗(yàn)，企業(yè)需要可靠和安全的解決方案來加速將其兼容Matter的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：3/4/2024

是德科技推出領(lǐng)先的基準(zhǔn)測(cè)試解決方案以加快部署人工智能基礎(chǔ)設(shè)施

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，針對(duì)人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)，推出了 AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試平臺(tái)，旨在加速AI / ML網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證和優(yōu)化的創(chuàng)新。該解決方案顯著提高了AI基礎(chǔ)設(shè)施的評(píng)估測(cè)試能力，并具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力。

發(fā)表于：3/4/2024

黃仁勛：人工智能將在五年內(nèi)通過圖靈測(cè)試

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，從某些定義來看，通用人工智能可能會(huì)在短短五年內(nèi)問世。黃仁勛在斯坦福大學(xué)舉行的經(jīng)濟(jì)論壇上回答了一個(gè)問題，即實(shí)現(xiàn)硅谷長(zhǎng)期目標(biāo)之一——?jiǎng)?chuàng)造能夠像人類一樣思考的計(jì)算機(jī)，需要多長(zhǎng)時(shí)間。

發(fā)表于：3/4/2024

AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗

數(shù)秒內(nèi)生成新聞文章，對(duì)于媒體行業(yè)來說固然是非常誘人的部署方案，但科技媒體 CNET 率先施行后并未贏得掌聲，反而損害其聲譽(yù)。 AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗

發(fā)表于：3/4/2024