頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元） 最新資訊 Pickering為現(xiàn)有產(chǎn)品增加了額定功率加倍的型號(hào)， 進(jìn)一步提升了常用舌簧繼電器的技術(shù)規(guī)格 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先者Pickering提高了最受歡迎的四個(gè)繼電器系列的額定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下，有更多的選擇來(lái)搭建更高規(guī)格的開(kāi)關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于：7/1/2024 中國(guó)移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R 中國(guó)移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R：40納米工藝、極其安全 7月1日消息，近日，中國(guó)移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：7/1/2024 傳華為正在測(cè)試新的TaiShan能效核 6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺(tái)“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱(chēng)，華為正在測(cè)試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過(guò)Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級(jí)為自研的TaiShan小核，無(wú)疑將進(jìn)一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時(shí)進(jìn)一步提升自主可控的能力。 發(fā)表于：7/1/2024 中國(guó)信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證 自主研發(fā)比率100%，中國(guó)信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證 發(fā)表于：7/1/2024 三星計(jì)劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯(lián)盟 6月30日消息，前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了UALink聯(lián)盟，旨在推出一項(xiàng)新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。 近日，三星也表現(xiàn)出了加入U(xiǎn)ALink聯(lián)盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示，加入U(xiǎn)ALink將有助于三星代工業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，更好地滿足客戶(hù)需求。 發(fā)表于：7/1/2024 叫囂對(duì)標(biāo)NVIDIA的國(guó)產(chǎn)芯片公司左江科技宣布退市 叫囂對(duì)標(biāo)NVIDIA的國(guó)產(chǎn)芯片公司退市！300億市值只剩7億 戶(hù)均虧39萬(wàn) 發(fā)表于：7/1/2024 美國(guó)等掏空韓國(guó)半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū) 美國(guó)等掏空韓國(guó)半導(dǎo)體人才！三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū) 發(fā)表于：7/1/2024 中國(guó)移動(dòng)發(fā)布全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片 中國(guó)移動(dòng)發(fā)布全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級(jí) SIM 芯片 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)4 Tbps。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。 發(fā)表于：6/28/2024 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國(guó)儲(chǔ)量第一不開(kāi)采 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國(guó)儲(chǔ)量第一不開(kāi)采 發(fā)表于：6/28/2024 ?…107108109110111112113114115116…?
