頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 中國移動發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 中國移動發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 發(fā)表于：4/29/2024 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核：性能比蘋果A17 Pro更激進 發(fā)表于：4/29/2024 華為麒麟PC處理器曝光：Intel、蘋果側目 4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開發(fā)麒麟PC芯片。 消息稱，華為正在開發(fā)蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構批量生產(chǎn)一款芯片，其多核性能將接近M3。 新的麒麟PC芯片可能會推出更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。 發(fā)表于：4/29/2024 聯(lián)發(fā)科天璣3nm車用計算芯片亮相 4 月 26 日消息，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣汽車平臺新品，為智能汽車帶來先進的生成式 Al 技術。其中天璣汽車座艙平臺 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同時，借助率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術、車載 3GPP 5G R17 調(diào)制解調(diào)器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案，天璣汽車聯(lián)接平臺可提供更廣泛智能連接能力。 發(fā)表于：4/28/2024 消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器 直面三星、SK海力士！消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器：拒絕卡脖子 發(fā)表于：4/28/2024 我國發(fā)布全球首個人形機器人天工 我國發(fā)布全球首個人形機器人“天工”：可擬人奔跑 6公里/小時 發(fā)表于：4/28/2024 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 發(fā)表于：4/26/2024 中國首顆500+比特超導量子計算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導量子計算芯片“驍鴻”交付：比肩國際主流芯片 發(fā)表于：4/26/2024 龍芯預告下一代桌面端處理器3B6600與3B7000 4 月 25 日消息，第七屆關鍵信息基礎設施自主安全創(chuàng)新論壇在北京召開，龍芯中科技術股份有限公司副總裁張戈在會上預告了龍芯下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000。 他表示，龍芯 CPU 的主要 IP 核均為自主研發(fā)，通過自主研發(fā) IP 核大幅提高性價比。國產(chǎn) CPU 性能與主流 CPU 差距主要在單核而非多核，近十年龍芯 CPU 單核通用性能提升了 20 倍，主頻提升 2-3 倍，設計能力提升了 5-10 倍。 發(fā)表于：4/26/2024 地平線發(fā)布征程6系列最新一代芯片 地平線發(fā)布征程6系列芯片，高階城區(qū)智駕方案2025年量產(chǎn)上市｜北京車展 發(fā)表于：4/26/2024 ?…134135136137138139140141142143…?
