頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 工信部印發(fā)《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》 工信部印發(fā)《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》 將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個(gè)類別，再基于具體應(yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)方式和主要功能等對(duì)各類汽車芯片進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。 發(fā)表于：1/9/2024 中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子芯片“悟空芯”發(fā)布 中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子芯片“悟空芯”發(fā)布 發(fā)表于：1/9/2024 分析師預(yù)計(jì)三星2023年四季度利潤(rùn)降幅將縮小 芯片價(jià)格回升，分析師預(yù)計(jì)三星2023年四季度利潤(rùn)降幅將縮小 韓國(guó)科技巨頭三星電子即將于明天公布其 2023 年第四季度初步業(yè)績(jī)，市場(chǎng)分析師預(yù)計(jì)，盡管該公司仍將面臨 14% 的利潤(rùn)下滑，但降幅將創(chuàng)過去六個(gè)季度以來最小。 發(fā)表于：1/9/2024 LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊 LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊：統(tǒng)一控制自動(dòng)駕駛等技術(shù)，最快 2027 年落地 發(fā)表于：1/8/2024 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 發(fā)表于：1/8/2024 美國(guó)將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼 美國(guó)將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼 發(fā)表于：1/8/2024 2024年或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電“擴(kuò)廠年” 2024或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電“擴(kuò)廠年”，臺(tái)積電3nm有望插旗日本 發(fā)表于：1/8/2024 消息稱：華為在汽車充電方面可能會(huì)打造一個(gè)聯(lián)盟 消息稱華為在汽車充電方面可能會(huì)打造一個(gè)聯(lián)盟，提高充電樁利用率 發(fā)表于：1/8/2024 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī) 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī)，臺(tái)積電持觀望態(tài)度 發(fā)表于：1/8/2024 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 發(fā)表于：1/8/2024 ?…213214215216217218219220221222…?
