頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 雙碳背景下智能電網(wǎng)新變化 儲能系統(tǒng)大體可以分為兩類：一類是堆疊+集中式儲能，應(yīng)用于電網(wǎng)側(cè)儲能系統(tǒng)、充電站以及風(fēng)力光伏與儲能結(jié)合等場景；另一類則是單體+分布式儲能，常用語應(yīng)用于家庭儲能、戶外移動電源等這類的更分散的場景。 作為快速增長的領(lǐng)域，儲能系統(tǒng)能使可再生能源更好地與電網(wǎng)實現(xiàn)整合，ADI公司為能量存儲和電源轉(zhuǎn)換市場提供了完整的產(chǎn)品和解決方案組合，包括電池管理系統(tǒng)（BMS）、SPI通信通道以及未來無線實施方案等。 與ADI合作了三十多年的技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健多年來基于ADI的產(chǎn)品和解決方案組合，打造了多個貼近客戶應(yīng)用需求的解決方案并獲得了市場的認(rèn)可。針對ADI的儲能系統(tǒng)產(chǎn)品，世健結(jié)合當(dāng)前市場，重點推薦一個堆疊式解決方案（ADBMS1818+LTC6820）。 發(fā)表于：6/15/2023 RISC-V，正在擺脫低端 在PC時代，Intel憑借X86架構(gòu)稱霸了PC市場數(shù)十年，但X86架構(gòu)不對外授權(quán)，全球僅有Intel、AMD等少數(shù)幾家公司可以使用這一架構(gòu)研發(fā)芯片；移動互聯(lián)網(wǎng)時代，ARM架構(gòu)憑借低功耗優(yōu)勢以及相比X86生態(tài)更開放的授權(quán)模式，構(gòu)建了龐大的軟硬件生態(tài)。 發(fā)表于：6/14/2023 近四年過去，RISC-V高性能核心市場格局可有改變？ RISC-V要想在半導(dǎo)體市場闖出一片天，不僅要從低功耗芯片上走量，也勢必要在高性能處理器上有所建樹。 發(fā)表于：6/14/2023 ADALM2000實驗：模數(shù)轉(zhuǎn)換 本實驗活動旨在通過構(gòu)建說明性示例來探討模數(shù)轉(zhuǎn)換的概念。 發(fā)表于：6/9/2023 光刻機將成為歷史？麻省理工華裔研制出原子級別芯片技術(shù) 27歲華裔研究生朱佳迪把芯片制程帶到“1nm時代”，美媒：這是屬于美國的榮耀！ 發(fā)表于：6/9/2023 自研芯片|小米自研芯片公司“玄戒”增資至19.2億元 不久前，國內(nèi)手機大廠OPPO旗下芯片設(shè)計公司哲庫突然宣布解散讓不少人對國產(chǎn)手機廠商自研芯片這條路產(chǎn)生了擔(dān)憂。近日在5月24日小米集團的財報會議上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰就表示小米將會堅定不移的投入芯片自研，并且這一決心不會動搖。 發(fā)表于：6/8/2023 ADALM2000實驗：可調(diào)外部觸發(fā)電路 本實驗活動的目標(biāo)是研究一種將模擬信號連接到ADALM2000模塊的數(shù)字式外部觸發(fā)信號輸入的電路。 發(fā)表于：6/6/2023 搶進背面供電，芯片制造新王牌 英特爾的背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 發(fā)表于：6/6/2023 傲科光電:新一代收發(fā)芯片實現(xiàn)批量交付,打破壟斷開啟增長新曲線 近年來，光互連技術(shù)突飛猛進，在數(shù)據(jù)通信、數(shù)據(jù)中心、5G無線承載網(wǎng)、核心光網(wǎng)絡(luò)乃至車載領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，進一步成為技術(shù)產(chǎn)業(yè)化蓬勃發(fā)展的增長核心，各大廠商，投資方紛紛涌入。如火如荼的風(fēng)云變幻，使整個行業(yè)呈現(xiàn)出百花齊放、百家爭鳴的繁榮景象。 近日，高速光互連行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)深圳市傲科光電子有限公司(以下簡稱“傲科光電”)，旗下數(shù)據(jù)中心光互連25G SR/100G SR4收發(fā)芯片已實現(xiàn)批量交付。 25G SR/100G SR4 收發(fā)套片，首家采用先進CMOS工藝，由發(fā)射端CDR集成VCSEL Driver，接收端CDR集成TIA所組成，全面支持25G SR/100G SR4光模塊及AOC的應(yīng)用，Reference-Free時鐘及數(shù)據(jù)恢復(fù)CDR同時兼容10Gbps、24Gbps、25.78Gbps 及28Gbps多速率，性能達到國際先進水平。產(chǎn)品被行業(yè)權(quán)威機構(gòu)評為“光通信優(yōu)秀技術(shù)獎”創(chuàng)新產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/5/2023 2023高端集成電路IP技術(shù)研討會·北京站，芯動邀您共聚！ 數(shù)字時代，隨著云計算、5G、汽車電子、AIoT、智能終端的驅(qū)動，先進工藝芯片和封裝迎來爆發(fā)，對性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵，對計算、存儲、連接等核心產(chǎn)品的實現(xiàn)與迭代至關(guān)重要。 發(fā)表于：6/5/2023 ?…227228229230231232233234235236…?
