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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

【回顧與展望】是德科技：2025年汽車行業(yè)的新動向與未來展望

2025 年，對于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢待發(fā)的同時，幾大重要趨勢愈發(fā)顯現(xiàn)，比如汽車行業(yè)的重點正在轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域，軟件定義汽車將備受青睞， 5G乃至將來6G 無線網(wǎng)絡(luò)在汽車行業(yè)應(yīng)用的普及，電動汽車的市場滲透率將持續(xù)上升，電池技術(shù)的加速迭代升級等等。是德科技電動汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Cecile Loison 和是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Ken Horne 在本文中就相關(guān)話題展開了深入探討。是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理Ken Horne:

發(fā)表于：1/14/2025

高通組建團隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器

1 月 13 日消息，高通官網(wǎng)發(fā)布的一則招聘信息顯示，該公司正在組建一支開發(fā)團隊，專注于設(shè)計用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器處理器。

發(fā)表于：1/14/2025

中國電信聯(lián)合華為完成業(yè)界首個無線AI新型調(diào)度技術(shù)現(xiàn)網(wǎng)試驗

1 月 14 日消息，據(jù)中國電信官方今日消息，中國電信研究院、廣東電信、江蘇電信聯(lián)合華為開展了 AI 時頻空 3D 調(diào)度現(xiàn)網(wǎng)前瞻技術(shù)試驗，這是國內(nèi)完成的首次 T+T / T+F 雙場景共計約 50 站規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)試點驗證，該實驗從用戶感知、AI 模型能耗與性能穩(wěn)定性等多維度全面評估了無線 AI 新技術(shù)在現(xiàn)網(wǎng)的實際應(yīng)用性能。

發(fā)表于：1/14/2025

英偉達攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦

1 月 14 日消息，根據(jù)最新曝光的招聘信息，聯(lián)想正研發(fā)搭載英偉達最新芯片的筆記本電腦。在安徽合肥招聘硬件工程師崗位描述中，負責“全新 SoC NV N1x 的內(nèi)部設(shè)計和開發(fā)”工作，其中的“N1x”應(yīng)該是指英偉達芯片。

發(fā)表于：1/14/2025

2024Q3全球智能手機AP銷量排名

1月13日消息，近日市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手機AP/SoC市場研究報告。其中，按出貨量份額排名，聯(lián)發(fā)科以35%%的市場份額穩(wěn)居排名第一，華為海思則以6%市場份額排名第三；若按銷售額份額排名，高通則以30%份額位居第一，華為海思份額為5%。

發(fā)表于：1/14/2025

全球計算聯(lián)盟GCC成立，安謀科技牽頭編寫白皮書發(fā)布

由全球計算聯(lián)盟（簡稱“GCC”）主辦的“2025全球計算大會——全球計算聯(lián)盟啟航大會”在深圳舉行。大會期間，同步舉辦了全球計算聯(lián)盟（GCC）成立慶典，并在隨后的年度系列成果發(fā)布儀式上，重磅發(fā)布了包括2部白皮書、2部研究報告、1項標準項目合作成果以及案例集等在內(nèi)的一系列豐碩成果。

發(fā)表于：1/13/2025

2024Q3全球TOP7半導(dǎo)體廠商瓜分近半市場

1月13日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新研究報告，公布了2024年第三季度全球TOP7半導(dǎo)體廠商，三星以12.4%的份額穩(wěn)居第一。

發(fā)表于：1/13/2025

傳三星西安NAND Flash工廠減產(chǎn)超10%

1月13日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示，三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經(jīng)供過于求，或?qū)?dǎo)致今年NAND Flash價格大幅下跌，三星電子減產(chǎn)舉措似乎是為了推動NAND Flash價格企穩(wěn)，以減少NAND Flash業(yè)務(wù)的損失。據(jù)了解，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產(chǎn)量為20萬片，經(jīng)過此番削減投片量之后，月產(chǎn)出預(yù)計將較少至17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。

發(fā)表于：1/13/2025

imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造

imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造當?shù)貢r間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學(xué)領(lǐng)域的一個重要里程碑，在其CMOS試點原型生產(chǎn)線上成功演示了基于GaAs的電驅(qū)動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。

發(fā)表于：1/13/2025

盤點昔日芯片巨頭飛利浦分拆史

昔日芯片巨頭，走上“末路”

發(fā)表于：1/13/2025