頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設計服務專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流，共話半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。 發(fā)表于：12/17/2024 高速密碼處理器，為什么海光的CPU更有優(yōu)勢？ 近年，隨著密碼相關的法律法規(guī)不斷落地，政策的導向日益清晰，加之網(wǎng)絡帶寬的升級，5G通信和物聯(lián)網(wǎng)應用的流行，當前網(wǎng)絡加密流量場景越來越多，同時對密碼性能需求也逐漸增多。 發(fā)表于：12/17/2024 消息稱英偉達車載AI Thor芯片量產(chǎn)大幅推遲 12 月 16 日消息，英偉達旗艦車載 AI芯片 Thor 的連續(xù)推遲正在加大丟失核心客戶的風險。 Thor 原本計劃 2024 年中量產(chǎn)，現(xiàn)已大幅推遲，“預計明年中上車，且還是入門版”。該媒體援引多方信源消息稱，其推遲影響著一些國內(nèi)車企的新車產(chǎn)品決策。 發(fā)表于：12/17/2024 Arm與高通訴訟進入關鍵階段 12 月 17 日消息，英國芯片設計巨頭 Arm 與美國芯片廠商高通的訴訟周一在美國特拉華州聯(lián)邦法院進入關鍵階段，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）在庭審中試圖淡化外界關于 Arm 計劃轉型為芯片供應商的猜測，同時重申其訴訟的核心目的 —— 捍衛(wèi)知識產(chǎn)權和商業(yè)模式。 發(fā)表于：12/17/2024 英偉達GB300和B300 AI服務器供應鏈遇挑戰(zhàn) 12 月 17 日消息，天風證券分析師郭明錤今天（12 月 17 日）發(fā)布投資研究報告，表示英偉達正為 GB300 和 B300 開發(fā)測試 DrMOS 技術，發(fā)現(xiàn) AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在嚴重過熱問題。這一問題可能影響系統(tǒng)量產(chǎn)進度，并改變市場對 AOS 訂單的預期。 發(fā)表于：12/17/2024 BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC，搭載Tenstorrent IP 發(fā)表于：12/17/2024 2025年的汽車行業(yè)五大發(fā)展趨勢分析 隨著2024年逐漸邁向尾聲，許多行業(yè)的動蕩與變革正悄然積蓄力量，等待在2025年爆發(fā)。電動汽車需求的持續(xù)上升、二級車輛自動化的普及、以及中國在汽車電子架構領域的領先地位，都將成為推動未來幾年市場的關鍵動力。然而，這些變革背后，汽車產(chǎn)業(yè)面臨著怎樣的挑戰(zhàn)與機遇？供應鏈的波動、半導體的短缺，又如何影響行業(yè)的未來發(fā)展？ 發(fā)表于：12/17/2024 2024年度中國企業(yè)專利排行榜發(fā)布 12月16日消息，廣東中策知識產(chǎn)權研究院發(fā)布《2024中策-中國企業(yè)專利創(chuàng)新百強榜》，榜單顯示，華為位列榜單第一。 從中國企業(yè)專利創(chuàng)新百強榜TOP 10可以看到，華為、國家電網(wǎng)和騰訊位列前三名，而OPPO、京東方、百度、格力、重心，中國石油分列4-10名。 中國發(fā)明專利申請量TOP 10中顯示，國家電網(wǎng)、華為、騰訊、OPPO和京東方分列前五名。 發(fā)表于：12/17/2024 基于UVM的時間敏感網(wǎng)絡交換芯片的驗證架構設計 基于UVM驗證方法學、自動化比對和覆蓋率驅動的驗證思想，構建了一個用于時間敏感網(wǎng)絡（TSN）交換芯片的系統(tǒng)驗證架構。該架構采用分類和流水處理數(shù)據(jù)報文方法，結合流量檢測、時間槽檢測和數(shù)據(jù)報文自動化比對方案，成功支撐TSN業(yè)務系統(tǒng)驗證方法落地，保證了系統(tǒng)驗證完備性。芯片回片經(jīng)測試滿足商用需求，再次論證了驗證架構的完備性。 發(fā)表于：12/16/2024 DRAM研究現(xiàn)狀與發(fā)展方向 動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）因其高存儲密度和成本效益，在現(xiàn)代大規(guī)模計算機和超高速通信系統(tǒng)中得到廣泛應用。主要介紹動態(tài)DRAM的發(fā)展歷程、關鍵技術、國內(nèi)外研究進展以及未來發(fā)展方向。首先，介紹了DRAM的分類、基本單元結構、工作原理。其次，詳細介紹了DDR SDRAM的關鍵性能指標以及專用DRAM的發(fā)展。然后，介紹了提高DRAM訪問速度、容量與密度的創(chuàng)新DRAM架構和技術，以及無電容存儲單元結構、3D堆疊DRAM技術以及Rowhammer安全問題及其防御機制。最后，展望了DRAM技術的未來發(fā)展方向，闡述了為了應對日益增長的高速、低功耗和高可靠性的存儲需求，對現(xiàn)有DRAM技術的進行深入研究和創(chuàng)新的重要性。 發(fā)表于：12/16/2024 ?…40414243444546474849…?
