頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix 11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露。 作為一家有 10 年歷史的半導體技術公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機器學習 （AI/ML） 設計的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時還開發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術授權給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內的 40 多家公司。 發(fā)表于：11/12/2024 速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達專用SoC獲全球首款AEC-Q100認證 11月11日，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級可靠性認證，成為全球首款通過該認證的激光雷達專用SoC芯片。而率先實現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長距激光雷達MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達產(chǎn)品，將于明年初實現(xiàn)量產(chǎn)交付。 發(fā)表于：11/12/2024 美商務部已發(fā)函要求臺積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸 據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱，美國已要求臺積電于今年11月11日起，暫停出貨采用7nm以下制程、用于人工智能（AI）應用的部分先進芯片給中國大陸客戶。知情人士指出，美國商務部已致函臺積電，要求其對某些出貨中國大陸的7nm以下制程先進芯片，實施出口管制。這些芯片主要用于AI加速器和繪圖處理器（GPU）。 發(fā)表于：11/11/2024 美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權 宜普電源轉換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權 發(fā)表于：11/11/2024 DDR4內存正逐漸被放棄 11月10日消息，據(jù)媒體報道，隨著技術的進步和市場需求的變化，DDR4內存正逐漸被存儲巨頭放棄。 在近日的財報電話會議上，存儲巨頭三星和SK海力士都強調了接下來會將重點轉移到高利潤的高端產(chǎn)品上。 同時可能會減少DRAM和NAND閃存的產(chǎn)量，特別是傳統(tǒng)類型的產(chǎn)品。 其中SK海力士計劃逐步降低DDR4的生產(chǎn)比重，今年第3季度DDR4的生產(chǎn)比重已從第2季度的40%降至30%，第4季度更計劃進一步降至20%。 發(fā)表于：11/11/2024 國芯科技宣布自研量子安全芯片和量子密碼卡內部測試成功 11 月 10 日消息，蘇州國芯科技股份有限公司 11 月 8 日發(fā)布了《關于自愿披露公司研發(fā)的量子安全芯片和量子密碼卡新產(chǎn)品內部測試成功的公告》。 國芯科技在公告中表示，公司研發(fā)的量子安全芯片 A5Q 與量子密碼卡 CCUPH3Q03 于近日在公司內部測試中獲得成功。 發(fā)表于：11/11/2024 馬自達CMU車機系統(tǒng)曝多項高危漏洞 11 月 10 日消息，安全公司趨勢科技近日發(fā)現(xiàn)日本汽車制造商馬自達旗下多款車型的 CMU 車機系統(tǒng)（Connect Connectivity Master Unit）存在多項高危漏洞，可能導致黑客遠程執(zhí)行代碼，危害駕駛人安全。 發(fā)表于：11/11/2024 國內首款自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片發(fā)布 11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會上，由東風汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ，填補國內空白。 發(fā)表于：11/11/2024 摩托羅拉提交卷軸屏手機專利 11月8日消息，繼聯(lián)想旗下的智能手機品牌摩托羅拉（Motorola）在MWC 2023展示出其卷軸屏手機概念機之后，近日摩托羅拉被曝光已向美國專利商標局提交了一項關于卷軸屏手機的新專利。 這項專利名稱為“在具有多個顯示器指紋（fod）傳感器的可卷動裝置上管理一致fod位置」（Managing consistent fingerprint-on-display（fod）location on a rollable device having multiple fod sensors），專利編號為12135587B1。 發(fā)表于：11/11/2024 日本宣布開發(fā)出通用型光量子計算機 11月10日消息，11月8日，日本理化學研究所、東京大學、日本科學技術振興機構、NTT和Fixstars Amplify宣布，已成功開發(fā)出能開展通用計算的新型光量子計算機。這種量子計算機使用光作為信息載體，比以往的量子計算機更能勝任高速且大規(guī)模的量子計算。 發(fā)表于：11/11/2024 ?…57585960616263646566…?
