頭條 英偉達(dá)官宣:CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)! 早在2024年10月,英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露,其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器(MCU)的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的,因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì),2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器,這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會(huì)上,F(xiàn)rans Sijstermanns也指出,英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表,也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu),具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能,并且也被集成在30多個(gè)IP中,每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 英飛凌:30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 英飛凌:30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 2024年,全球極端天氣頻發(fā),成為有氣象記錄以來最熱的一年,颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下,推動(dòng)社會(huì)的綠色低碳轉(zhuǎn)型,提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識(shí)。在經(jīng)濟(jì)社會(huì)踏“綠”前行的過程中,第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐,如何破局飛速發(fā)展的市場與價(jià)格戰(zhàn)的矛盾,除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用,如何在工業(yè)儲(chǔ)能等其他應(yīng)用市場多點(diǎn)開花?在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會(huì)上,英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊(duì)從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個(gè)維度,全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢,系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者” 。 發(fā)表于:12/26/2024 DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲(chǔ)三巨頭均下調(diào)營收預(yù)期 2 月 25 日消息,根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財(cái)年第一財(cái)季(截至 2024 年 11 月 28 日)財(cái)報(bào)電話會(huì)議文稿,美光高管確認(rèn)該企業(yè)在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動(dòng)率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于:12/26/2024 Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能 12 月 26 日消息,F(xiàn)rore Systems 昨日(12 月 25 日)發(fā)布公告,宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super,推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案,進(jìn)一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題,為邊緣 AI 應(yīng)用帶來全新可能。 發(fā)表于:12/26/2024 AMD MI300X被指存在軟件缺陷 12月24日消息,半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Semianalysis在進(jìn)行了5個(gè)月的調(diào)查后發(fā)現(xiàn),AMD最新的AI芯片MI300X因?yàn)榇嬖谥卮筌浖毕?,?dǎo)致性能不如預(yù)期,難以撼動(dòng)英偉達(dá)(Nvidia)的市場主導(dǎo)地位。 發(fā)表于:12/25/2024 Alphawave Semi發(fā)布全球首個(gè)64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng) 12 月 24 日消息,半導(dǎo)體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 20 日宣布推出全球首個(gè) 64Gbps 高速 UCIe D2D(注:Die-to-Die,裸片對(duì)裸片)互聯(lián) IP 子系統(tǒng)。 發(fā)表于:12/25/2024 現(xiàn)代汽車解散汽車芯片自研團(tuán)隊(duì) 12 月 24 日消息引發(fā)汽車行業(yè)與半導(dǎo)體領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。據(jù)報(bào)道現(xiàn)代汽車集團(tuán)已做出重大決策,解散其半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán),該集團(tuán)曾是推動(dòng)公司內(nèi)部開發(fā)汽車芯片,進(jìn)而減少對(duì)外部供應(yīng)商依賴的關(guān)鍵部門。在此次更廣泛的重組浪潮中,其職能與人員正被重新分配到其他部門,這一舉措猶如一顆石子投入平靜的湖面,泛起層層漣漪,引發(fā)各界對(duì)現(xiàn)代汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略走向的諸多猜測。 發(fā)表于:12/25/2024 解讀千億通用服務(wù)器市場新變化 2023年初,一家互聯(lián)網(wǎng)大廠找到浪潮信息,想解決一個(gè)業(yè)務(wù)中遇到的新問題:客戶的應(yīng)用場景非常多元,在實(shí)際應(yīng)用中,他們發(fā)現(xiàn)每個(gè)場景最佳匹配的處理器平臺(tái)并不同。比如,輕量級(jí)容器場景,通常對(duì)性能需求適中,但對(duì)功耗和密度要求較高;高性能的計(jì)算場景,則更傾向于具有更強(qiáng)并行處理能力,有更多高頻核心的處理器平臺(tái)??蛻籼岢鲆粋€(gè)訴求,我怎么在各種業(yè)務(wù)中,快速上線不同處理器的服務(wù)器? 發(fā)表于:12/25/2024 歐空局全球首次首次實(shí)現(xiàn)低軌5G NTN連接 12 月 25 日消息,歐空局(ESA)于 12 月 23 日發(fā)布博文,攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat,成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于低地球軌道(LEO)的 3GPP 非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)連接,標(biāo)志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破。 發(fā)表于:12/25/2024 2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉 2024年,中國芯片市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢。一方面,行業(yè)下行周期中,倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示,自2022年到2023年,已有超過1.6萬家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷,2024年新增的倒閉企業(yè)高達(dá)14648家。另一方面,2024年新注冊(cè)芯片企業(yè)數(shù)量達(dá)52401家,盡管低于2023年,但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。 發(fā)表于:12/24/2024 Rigetti推出84量子比特量子計(jì)算機(jī)Ankaa-3 ?12月24日消息,美國量子計(jì)算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計(jì)算機(jī) Ankaa-3,重新設(shè)計(jì)的量子計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)了 99% 的雙量子比特門保真度,將以前的錯(cuò)誤率降低了一半。同時(shí),Rigetti 計(jì)劃明年推出 100量子比特的量子計(jì)算機(jī)。 發(fā)表于:12/24/2024 ?…77787980818283848586…?