萊迪思半導體公司與TI和Mentor Graphics聯(lián)合舉辦互連研討會
了解如何解決棘手的互連問題，實現(xiàn)芯片之間、背板之間以及通過網(wǎng)絡(luò)的互連解決方案
2013-09-18
關(guān)鍵詞：
FPGA
萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布將在中國的多個城市舉辦研討會，幫助設(shè)計工程師解決新興的互連解決方案的挑戰(zhàn)。來自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對各種多樣化的設(shè)計要求的互連解決方案的選擇和設(shè)計方法。
隨著成本、功耗和性能要求的不斷增加以及它們?nèi)咧g的矛盾和沖突，系統(tǒng)的設(shè)計變得越來越復雜。在新興互連解決方案研討會上，您將能夠了解：
•TI通信解決方案用于新興的互連應(yīng)用
•Mentor Graphics開發(fā)工具用于設(shè)計創(chuàng)建、建模、驗證和綜合，加速設(shè)計開發(fā)
•萊迪思低功耗的FPGA用于實現(xiàn)橋接、串行和并行協(xié)議、控制功能等
日期和地點
10月15日– 深圳
10月16日– 杭州
10月17日– 武漢
10月18日– 北京
研討會時間：9:00 am - 12:30 pm。有關(guān)報名和研討會地址的詳細信息，請訪問www.latticesemi.com/ConnectivitySeminar-SignUp。
關(guān)于萊迪思半導體公司
萊迪思半導體公司是以服務(wù)為導向的創(chuàng)新型低成本、低功耗可編程設(shè)計解決方案開發(fā)商。欲了解更多有關(guān)我們的FPGA、CPLD和電源管理器件，如何幫助我們的客戶開始他們的創(chuàng)新之旅，請訪問www.latticesemi.com。您也可以通過微博或RSS了解萊迪思的最新信息。
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