作為全球第三大IP供應商，Imagination在合并MIPS后大舉強化CPU IP，配合自己擅長的GPU IP，加上新整合的RPU(Radio Programmable Unit)IP，及套裝安全性軟、韌體資源，Imagination似乎已為新的移動裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代做好準備。

　　為進一步了解Imagination心中所策劃的未來半導體世代技術及產品藍圖，DIGITIMES專訪Imagination行銷副總Tony King-Smith，以下為專訪內容。

　　問：全球半導體產業(yè)似乎正進行整并動作，對IP供應商的影響為何?

　　答：2015年確實看到很多的大型半導體公司購并案，甚至臺灣IC設計產業(yè)也是一樣，我們注意到未來芯片設計公司可能會出現(xiàn)四種新的型態(tài)，第一是大型芯片設計公司，如英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、已收購飛思卡爾(Freescale)的恩智浦(NXP)、已收購博通(Broadcom)的安華高(Avago)，及聯(lián)發(fā)科等，專注在大量且熱銷的芯片市場上。

　　第二種則是以IC設計公司為本位，但比較看重利基產品與市場前景。第三則是一線品牌公司，將芯片設計工作與終端產品差異化畫上等號，如蘋果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)。第四種是針對新興市場、新興應用的中小型產品公司，也試圖自行開發(fā)芯片，爭搶終端銷售。

　　不管客戶型態(tài)如何變化，都必需要注意到，芯片設計客戶越來越想要更貼近終端產品，不僅想搶產品與市場時效性，也希望芯片投資報酬率及成功率能有所提升。這意謂IP公司所能帶給客戶的幫助，不僅要往上游的最先進制程;往終端市場看，也需要提供更完整的芯片，甚至成品開發(fā)平臺，同時搭配一定程度的軟件及韌體支援。

　　問：IP供應商要如何準備，才能配合客戶更貼近終端產品?

　　答：除本身IP彈性化設計外，包括芯片設計平臺的研發(fā)與軟件上的支援能力也要同步進行，用建構一個完整生態(tài)系統(tǒng)的方式，擴大IP的服務內容。以汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家庭等新興產品應用為例，Imagination除了備妥拿手的CPU、GPU IP外，也新整合了無線連結功能的RPU IP。

　　在軟件應用上，也加入很多支援各種不同作業(yè)系統(tǒng)，甚至是一些簡單型嵌入式軟件的設置，讓客戶在開發(fā)芯片時，也能把最后段的產品生產、制造，甚至行銷流程一并導入，大大提供芯片開發(fā)的成功率。

　　問：目前終端產品生命周期多不滿一年，芯片設計甚至需要一年一改，IP供應商要如何因應?

　　答：IP本身可程式化的彈性要做得更大，以GPU IP為例，大概未來3~5年內的效能規(guī)格都要先準備好，以便依據(jù)客戶的不同需要，來做程式化的改變組合即可，符合目前終端客戶及產品每年都需更新效能及規(guī)模的必要任務。

　　此外，芯片本身的設計流程也需要再大幅精簡化，IP供應商所提供的芯片設計平臺務求一站到底服務內容，讓芯片設計客戶可以釋放更多的內部研發(fā)資源，在自己真正擅長的應用、體驗等地方，以期能讓終端成品的效能更加完美。

　　問：Imagination如何強化在全球IP市場上的競爭力?

　　答：Imagination仍會尋找更多的市場成長機會，畢竟，IP供應商的業(yè)績來源多為權利金，客戶要好Imagination才會好，一定要讓大家都有利可圖，才能成為長久的生意。

　　Imagionationo目前在GPU IP的領先優(yōu)勢，會繼續(xù)在全球手機、平板市場確保，至于CPU IP在網(wǎng)路應用、穿戴裝置市場的高接受度，也將盡快化為實體的業(yè)績貢獻。而新開發(fā)的無線連結RPU IP及安全性嵌入式軟件，則希望進一步提供終端客戶的產品差異化及時效性，擴大Imagination的生態(tài)系統(tǒng)競爭力及營運利基。