DIGITIMES Research觀察，全球類比芯片產(chǎn)業(yè)受未來整體經(jīng)濟展望前景不明影響，已較過往更積極于購并，加速業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，同時也審慎取舍現(xiàn)有業(yè)務(wù)，如裁撤或拋售部門，IDM廠商也對現(xiàn)有廠房產(chǎn)線進行技術(shù)翻新，提升制程與生產(chǎn)能力，以因應(yīng)未來競爭。
全球最大類比晶片業(yè)者德州儀器(Texas Instruments；TI)便購并了奇夢達(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導(dǎo)體等業(yè)者的晶圓廠，并在新并廠房與原有德州廠房改為12寸晶圓生產(chǎn)類比晶片，預(yù)估產(chǎn)線升級與調(diào)整可精省40%生產(chǎn)成本。
年營收高度成長的恩智浦(NXP)則購并飛思卡爾(Freescale)，但也拋售無線射頻功率放大器(Radio Frequency Power Amplifier；RFPA)晶片業(yè)務(wù)給大陸北京建廣資產(chǎn)管理。
而專攻無線射頻功率放大器晶片的思佳訊(Skyworks)，則與安華高(Avago)購并博通(Broadcom)的策略相同，延伸晶片業(yè)務(wù)至資料中心機 房內(nèi)的網(wǎng)路設(shè)備用晶片，因而以20億美元購并PMC-Sierra。DIGITIMES Research預(yù)估，業(yè)者互并行動未來將持續(xù)強化。
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