半導(dǎo)體三強臺積電、三星及英特爾下半年都會擴大資本支出，臺積電將比上半年大增逾九成，顯示三大廠衝刺先進製程腳步不停歇，預(yù)期將帶動供應(yīng)鏈如漢微科、崇越、臺勝科等設(shè)備廠營運動能。

       市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新調(diào)查，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本支出僅年增3%、但優(yōu)于去年的衰退2%，臺積電、三星與英特爾的投資動作都集中在下半年，資本支出總額 有機會比上半年跳增20%，其中臺積電、三星及英特爾三巨頭支出成長率更將高達90%，半導(dǎo)體設(shè)備廠營運升溫；其他半導(dǎo)體業(yè)者下半年資本支出則比上半年萎 縮16%。

       調(diào)查報告指出，臺積、三星與英特爾上半年資本支出占整體半導(dǎo)體業(yè)支出的45%。臺積電上半年資本支出約34億美元，由于臺積電稍早于法說會表示，考量10 奈米製程訂單超乎預(yù)期，上修全年資本支出到95億~105億美元，若取中間值推估，下半年資本支出將達66億美元，等于比上半年大增94%。

       法人表示，臺積電下半年資本支出集中在布建10奈米及7奈米先進製程產(chǎn)能及試產(chǎn)線，以及5奈米製程研發(fā)，預(yù)料採購設(shè)備仍集中于前段製程，包括浸潤機、極紫 外光設(shè)備、光罩及離子植入、化學(xué)及機械研磨和晶圓缺陷檢測設(shè)備等，預(yù)料帶給相關(guān)供應(yīng)鏈漢微科、應(yīng)材、科磊、東京威力及科林研發(fā)等大廠龐大商機。

       隨臺積第3季產(chǎn)能利用率拉升，加上40／28及16奈米三大製程齊發(fā)威，也可望為中砂、崇越、臺勝科、閎康、京鼎等營運添助力；不過，因相關(guān)先進封測設(shè)備已在上半年到位，預(yù)料拉貨動能減弱，后段封測設(shè)備廠弘塑、辛耘等動能相對減弱。

       三星上半年資本支出也僅34億美元，占今年資本支出總額110億美元的31%，等于下半年會跳增120%，與臺積電較勁意味濃厚。