昨日，美國高通公司宣布成立高通通訊技術（上海）有限公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.）。新公司設立于上海，將于2016年10月18日開始運營。

　　據(jù)了解，新公司位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)，擁有半導體測試設施，這也是Qualcomm首次涉足半導體制造測試業(yè)務。通過與半導體封裝和測試服務提供商Amkor Technologies, Inc.合作。

　　不難看出，實現(xiàn)供應鏈運營的流程化并提升運營效率是高通建廠的主要目的，畢竟中國市場的智能手大多數(shù)采用高通芯片，如此龐大的規(guī)模，需要有足夠強的交付能力來支撐。

　　據(jù)悉，通過設立并運營這一半導體測試中心，高通將持續(xù)提升其運營水平，并擴大其在華業(yè)務規(guī)模。

　　此外，高通今年也在加大在華投資力度，并朝著生態(tài)鏈方向滲透。

　　今年3月，高通與中國的中科創(chuàng)達軟件股份有限公司(Thunder Software Technology Co.)成立了注冊資本為280萬美元的合資企業(yè)，以開發(fā)無人機軟件。

　　此后，高通還與貴州省政府共同成立合資公司貴州華芯通半導體技術有限公司，專注于設計、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進服務器芯片組技術。

　　高通中國區(qū)董事長孟樸之前表示，中國會在2030年，也就是利用15年的時間，在半導體產(chǎn)業(yè)，包括設計、生產(chǎn)、封裝方面，進入全球第一梯隊。