華為Marketing與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示，NB-IoT已經逐步成熟，邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進展與計劃，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底將大規(guī)模發(fā)貨；Boudica 150(支持1800M)Q2可以測試、第三季小批量商用、第四季大規(guī)模商用出貨。

Boudica物聯網芯片與臺積電合作

華為積極戰(zhàn)略布局物聯網，Boudica 120、150芯片是華為物聯網芯片的旗艦產品。這款芯片與晶圓代工伙伴臺積電合作，將使其下半年低功耗物聯網芯片出貨真正發(fā)力。

華為Marketing與解決方案部副總裁蔣旺成表示， 統(tǒng)一架構的IoT時代正在來臨， NB-IoT正在持續(xù)向R14、R15演進成為5G LPWA的基礎。ICT融合的IoT平臺能夠實現集中管理，使廠家業(yè)務快速發(fā)展。

華為的目標就是，建構大規(guī)模物聯網商用部署與運營能力，例如批量安裝部署與預規(guī)劃、電池壽命的模擬與信息管理，這部分華為的目標是必須幫助廠家實現100%的掌控管理。

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華為指出，2017年預計全球將有20幾個國家都將部署NB-IoT網絡。目前華為已經與40多家合作伙伴、20幾種行業(yè)業(yè)態(tài)展開合作。此次與聯通攜手，建成超過800多個商用解決方案，尤其在智能停車、消防領域的應用在中國屬于領先。

蔣旺成也提到，華為已經預先為物聯網安全做萬全準備，并提出“3+1”共四層防御網。包括網絡管理平臺必須具備檢測能力與隔離單點攻擊，避免攻擊從點擴散到面。華為也將于今年第三季提供安全黑盒的安全測試認證測試，讓廠家進行測試再進行對接準入系統(tǒng)。