隨著數碼相機、手機以及近年在如汽車、醫(yī)療、機器視覺、安全系統(tǒng)、穿戴式系統(tǒng)等的嵌入式相機和數碼成像應用陸續(xù)興起，全球CMOS影像傳感器(CIS)每年銷售額都不斷創(chuàng)下歷史新高。

調研機構IC Insights預估，2017年全球CIS銷售額將會連續(xù)8年成長，達115億美元，再次創(chuàng)下歷史新高。并且這一成長趨勢還會延續(xù)到2021年，當年銷售額將達159億美元。合計2016~2021年全球CIS銷售額年復合成長率(CAGR)為8.7%。此外，同期CIS出貨量CAGR更會高達11.5%。

隨著運用如時差測距(time-of-flight；ToF)技術，或其它3D成像和距離測量技術的3D傳感器產品浮現，更是加劇了CIS業(yè)者間的競爭?，F今半導體制程技術已經發(fā)展到，可以將ToF技術集成在一小塊芯片模塊中，未來甚至可以縮小到如單一晶粒(die)般大小。

如Sony、三星電子(Samsung Electronics)、豪威科技(OmniVision)、安森美半導體(ON Semiconductor)、意法半導體(STMicroelectronics)以及其它業(yè)者都已推出和開發(fā)出3D影像傳感器。而英飛凌(Infineon)也借著推出內置ToF最佳化CMOS技術的3D傳感器產品，進入CIS市場。

在CIS各應用領域銷售額方面，預估汽車系統(tǒng)應用會成長最快，CAGR達48%。2021年該領域銷售額可望達到23億美元，占當年整體銷售額的14%。

至于手機相機雖然該類應用銷售額CAGR僅為2%，但會持續(xù)在整體銷售額中占有最大比率。2016年全球手機相機CIS銷售額為70億美元，占當年整體銷售額的67%。2021年該類應用銷售額揚升至約76億美元，不過在整體銷售額中的占比會下滑至47%。