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高通總裁:首款5G旗艦智能手機將在2019年初面市

2018-01-18

由于5G網(wǎng)絡(luò)是物聯(lián)網(wǎng)、 VR 、自動駕駛等多個熱門領(lǐng)域的發(fā)展基石,因此目前其已經(jīng)在全球內(nèi)引發(fā)各個國家和科技公司的搶先布局。

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而作為5G 商用 技術(shù)的佼佼者高通公司,其總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在一個主題為“移動創(chuàng)新:5G將如何改變未來”的分論壇上,談?wù)撟陨韺τ?G的一些看法。

阿蒙認為目前毫米波的進展頗有成果,在5G標準中加入毫米波將加快行業(yè)邁向5G。高通也在這次的 CES 2018上宣布了一套完整的突破性射頻前端(RFFE)產(chǎn)品,包括 功率放大器 模組、包絡(luò)追蹤器、 天線 調(diào)諧器、天線 開關(guān) 以及獨立和集成式濾波模組的所有部件。

目前,高通發(fā)布了可調(diào)諧天線來擴大移動市場的規(guī)模。5G加上 4G 載波聚合將有上萬種頻段組合,高通所發(fā)布的這些新成果能夠讓射頻前端變得更加智能。在阿蒙看來,這將是顛覆性的技術(shù),也是移動行業(yè)在邁向5G的初期,拓展市場的大好機會。

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阿蒙表示,去年12月份3GPP批準了首個5G規(guī)范之后,意味著5G標準不再不確定?!盎旧显?019年初,我們就能讓全球消費者看到支持5G的旗艦智能手機面市?!?/p>

“如果明年繼續(xù)參加CES,高通可能會在真實5G網(wǎng)絡(luò)下,展示搭載驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄苁謾C,這也是我們希望實現(xiàn)的?!卑⒚扇缡钦f。


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