昨日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布了2017年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，在剛過(guò)去的一年，公司整體業(yè)績(jī)繼續(xù)保持較高速度增長(zhǎng)：全年完成營(yíng)業(yè)收入 239 億元，同比增長(zhǎng) 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤(rùn) 3.43 億元，同比增長(zhǎng) 222.89%。

其中星科金朋上海廠于 2017 年 9 月按計(jì)劃順利將整廠搬遷至江陰，同時(shí)，江陰新廠運(yùn)營(yíng)良好，第四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近 50%，fcCSP 產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高，單季度基本實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。

至于原長(zhǎng)電本部，通過(guò)進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、技術(shù)改造降本增效、提高勞動(dòng)生產(chǎn)率等方式來(lái)

提升盈利空間，2017 年?duì)I收和毛利均創(chuàng)歷史新高。營(yíng)收比上年同期增長(zhǎng) 15.66%，凈利潤(rùn)比上年同期增長(zhǎng) 46.05%。

來(lái)到長(zhǎng)電先進(jìn)，通過(guò)積極拓展市場(chǎng)，開(kāi)發(fā)重點(diǎn)客戶，產(chǎn)銷(xiāo)量快速增長(zhǎng)，營(yíng)收利潤(rùn)再創(chuàng)新高，保持了高速增長(zhǎng)；營(yíng)收比上年同期增長(zhǎng) 46.73%，凈利潤(rùn)比上年同期增長(zhǎng) 76.78%。

從產(chǎn)品上劃分，芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的營(yíng)收為234億，較去年增加了25%，但毛利率比較低，只有11.33%；而芯片銷(xiāo)售為3.4億左右，較之去年有15%的增長(zhǎng)，毛利率為35%。從以上數(shù)據(jù)可以看到，封測(cè)業(yè)務(wù)依然是長(zhǎng)電的最主要收入來(lái)源，但是如果進(jìn)一步提升其毛利率，是長(zhǎng)電需要關(guān)注的一個(gè)重要問(wèn)題。

從地區(qū)上看，長(zhǎng)電的境內(nèi)銷(xiāo)售為42.6億元，毛利率為34.88%，而境外銷(xiāo)售為194.9億元，不過(guò)毛利率只有6%。數(shù)據(jù)表明，海外銷(xiāo)售的毛利率比較低，這是受?chē)?guó)際競(jìng)爭(zhēng)者的影響，造成的結(jié)果，但是這方面的業(yè)務(wù)又比較大，因此如果通過(guò)提高技術(shù)水平和產(chǎn)品水平，去獲得國(guó)外客戶的認(rèn)可，是長(zhǎng)電這塊業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵；來(lái)到境內(nèi)銷(xiāo)售方面，雖然毛利率比較高，但是由于銷(xiāo)售總額比較低，因此如何擴(kuò)大提高國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率，就成為了工作重點(diǎn)。

核心競(jìng)爭(zhēng)力凸顯

據(jù)介紹，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。目前公司產(chǎn)品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統(tǒng)封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、工業(yè)自動(dòng)化控制、電源管理、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

經(jīng)過(guò)了這些年的補(bǔ)強(qiáng)，2017 年，長(zhǎng)電科技銷(xiāo)售收入在全球集成電路前 10 大委外封測(cè)廠排名第三。全球前二十大半導(dǎo)體公司 80%均已成為公司客戶。

在高端封裝技術(shù)（如 Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等），長(zhǎng)電科技也已與國(guó)際先進(jìn)同行并行發(fā)展，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Yole Développement 報(bào)告，在先進(jìn)封裝晶圓份額方面，以全球市場(chǎng)份額排名：英特爾 12.4%、矽品 11.6%、長(zhǎng)電科技 7.8%位列第三。

至于研發(fā)方面，長(zhǎng)電在中國(guó)和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)；同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。2017年度公司申請(qǐng)專利 226 件，其中已獲受理專利 193 件。截至本報(bào)告期末，公司已獲得專利 3504件，其中發(fā)明專利 2743 件（在美國(guó)獲得的專利為 1758 件），覆蓋中高端封測(cè)領(lǐng)域。

從產(chǎn)品上看，長(zhǎng)電科技目前提供的封測(cè)服務(wù)涵蓋了高中低各種集成電路封測(cè)范圍，涉足各種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，并在新加坡、韓國(guó)、中國(guó)江陰、滁州、宿遷均設(shè)有分工明確、各具技術(shù)特色和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的生產(chǎn)基地。

星科金朋江陰廠、長(zhǎng)電科技本部與長(zhǎng)電先進(jìn)發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，已建立起從芯片凸塊到 FC 倒裝的強(qiáng)大的一站式服務(wù)能力。

最近幾年，全球集成電路封測(cè)企業(yè)并購(gòu)重組頻繁，如臺(tái)灣日月光（ASE）和矽品（SPIL）合資成立控股公司，安靠（Amkor）并購(gòu) J-Device，長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋（STATS）等，而從近幾年市場(chǎng)份額排名來(lái)看，全球芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)基本形成，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要的市場(chǎng)份額，據(jù)拓璞研究院 統(tǒng)計(jì)，2017 年前三大企業(yè)市占率為 56%（日月光、矽品合并計(jì)算）。

但國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，還有工智能/5G 通訊/物聯(lián)網(wǎng)/汽車(chē)電子等等，為封測(cè)產(chǎn)業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇。

正如長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮先生在去年接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察采訪時(shí)提到：2018年下半年，長(zhǎng)電科技將迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。