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LAM Research一季度財報深度解讀:內(nèi)存相關(guān)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)巨大

2018-04-22
關(guān)鍵詞: Lam 存儲器 晶圓

北京時間2018年4月17日LAM一季度季報電話會議內(nèi)容顯示,2018年第一季度實現(xiàn)營收28.92億美元,環(huán)比增加了12%。非美國通用會計準(zhǔn)則營業(yè)收入為8.67億美元,與上一季度相比,增長超過11%。每股盈利4.79美元。毛利率和EPS均創(chuàng)歷史新高,并超過指導(dǎo)的中點。另外,在第一季度完成了超過30億美元的出貨。創(chuàng)下了出貨量,收入和營業(yè)收入的紀(jì)錄。并且這幾項指標(biāo)都實現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長。2018年第一季度的銷售總體符合預(yù)期。


公司運營良好,2018年業(yè)績持續(xù)攀升。

 

一季度營收的的強(qiáng)勁增長來源于內(nèi)存出貨量繼續(xù)增長,內(nèi)存合計占總系統(tǒng)出貨量的84%,而上一季度為77%。整體非易失性存儲器出貨量仍然非常強(qiáng)勁,約占系統(tǒng)出貨量的57%,而上季度為53%。 DRAM出貨量占系統(tǒng)出貨量的27%,高于上季度的24%。NAND和DRAM繼續(xù)受益于市場密度增長。 代工板塊占比下降。公司預(yù)計今年余下的時間內(nèi),晶圓代工和邏輯出貨量將會更加強(qiáng)勁。

 

根據(jù)指引,公司下季度預(yù)計出貨量為30億美元(±1.5億美元)。內(nèi)存持續(xù)增長以及代工和邏輯部分輕微增長。預(yù)計收入為31億美元(±1.5億美元)。毛利率為47.5%,(±1%)。營業(yè)利潤率為31%(±1%)。每股收益為5美元(±0.20美元,基于約1.78億股的股票計算)。預(yù)計出貨量將集中在上半年,主要是由于客戶的上半年NAND開支較重。


LAM一季度創(chuàng)下了出貨量,收入和營業(yè)收入的紀(jì)錄。并且這幾項指標(biāo)都實現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長。

 

本季度出貨量為31.35億美元,同比增長19%。本季度內(nèi)存出貨量繼續(xù)增長,合計內(nèi)存占總系統(tǒng)出貨量的84%,而上一季度為77%。

 

NADA約占系統(tǒng)出貨量的57%,而上季度為53%。 DRAM出貨量占系統(tǒng)出貨量的27%,高于上季度的24%。隨著轉(zhuǎn)向迎接新的數(shù)據(jù)驅(qū)動型經(jīng)濟(jì),NAND和DRAM繼續(xù)受益于市場密度增長。 代工板塊占比下降,本季度占系統(tǒng)出貨量的10%,而上一季度占系統(tǒng)出貨量的15%。

 

邏輯和其他細(xì)分市場貢獻(xiàn)了這些系統(tǒng)出貨量的6%,而上一季度則為8%。 指引指出,今年余下的時間內(nèi),晶圓代工和邏輯出貨量將會更加強(qiáng)勁。

 

本季度創(chuàng)下了28.92億美元的總收入,環(huán)比增加了12%,高于指導(dǎo)的中點。期內(nèi)的毛利率為46.8%,較上一季度下降80個基點,但在指導(dǎo)范圍的較高端。實際毛利率是多個因素的函數(shù),如業(yè)務(wù)量,產(chǎn)品組合和客戶集中度。公司預(yù)計每季度會出現(xiàn)變化。

 

本季度的運營費用增長至4.86億美元,但按百分比計下降60個基點至收入的16.8%。

 

研發(fā)支出和SG&A均繼續(xù)增加,公司仍將約63%的支出用于研發(fā)。 研發(fā)投資是為所有利益相關(guān)者推動長期價值創(chuàng)造的基礎(chǔ)。在標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)行業(yè)中,半導(dǎo)體和設(shè)備集團(tuán)在過去幾年平均研發(fā)支出的百分比名列前茅。 強(qiáng)大的研發(fā)投資策略對于保持技術(shù)領(lǐng)先地位至關(guān)重要。

 

由于毛利率表現(xiàn)較強(qiáng)勁,營業(yè)費用略高于預(yù)期,經(jīng)營利潤率在指導(dǎo)的高端水平,達(dá)到30%。

 

根據(jù)約1.78億股股票進(jìn)行計算,一季度的每股收益為4.79美元,高于指導(dǎo)的高端水平。主要驅(qū)動因素是收入增加,盈利能力提高,稅收減少和股票數(shù)量減少。股份數(shù)量包括2018年和2041年可轉(zhuǎn)換票據(jù)的攤薄,其中按非公認(rèn)會計原則計算的攤薄影響約為1300萬股。

 

營運現(xiàn)金略高于10億美元,高于去年12月份的2900萬美元?,F(xiàn)金產(chǎn)生部分被資本回報計劃和資本支出所抵消。銷售未結(jié)的天數(shù)減少了14天,達(dá)到66天。


庫存周轉(zhuǎn)率與上一季度的3.7倍保持大致一致。

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指引Q2出貨量為30億美元(±1.5億美元)。內(nèi)存持續(xù)增長以及代工和邏輯輕微增長。預(yù)計收入為31億美元(±1.5億美元)。毛利率為47.5%,(±1%),營業(yè)利潤率為31%(±1%),每股收益為5美元(±0.20美元,基于約1.78億股的股票計算)。


預(yù)計出貨量將偏向上半年,主要是由于LAM客戶的上半年NAND開支較重。


2018年,預(yù)計LAM 客戶的WFE投資億以需求為主導(dǎo),投資保持審慎。 WFE在2018年與2017年相比,將繼續(xù)保持兩位數(shù)的低位增長。與之前的基準(zhǔn)相比,DRAM組合稍高,邏輯投資略低。 對于NAND和非易失性存儲器而言,總體上是長期需求驅(qū)動。

 

2018年的客戶投資似乎與2017年的投資基本相當(dāng),并且考慮到今年計劃中客戶特定工具的影響,預(yù)計客戶投資將主要偏向在前半年。

 

對于LAM的所有客戶進(jìn)行細(xì)分總計。預(yù)計全年收入相對平衡。

 

LAM的目標(biāo)是在2018年再次實現(xiàn)整體行業(yè)增長,我們的重點是通過我們的近期和長期目標(biāo)成功實施,通過增強(qiáng)產(chǎn)品和服務(wù)組合增加SAM和增加市場份額。

 

公司認(rèn)為內(nèi)容增長仍然是數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)中強(qiáng)大的多年需求推動因素。氣候變化,教育,食品和水,醫(yī)療保健,安全和交通等領(lǐng)域為全球硅基人工智能,AI技術(shù)以及應(yīng)用和服務(wù)創(chuàng)新提供了機(jī)遇。

 

在智能手機(jī)終端市場中,利用人工智能并使用一系列支持人工和虛擬現(xiàn)實技術(shù)進(jìn)行的數(shù)據(jù)密集型服務(wù)將越來越多地部署。5G網(wǎng)絡(luò)的部署將提高這些服務(wù)的質(zhì)量。 但為了提供最佳用戶體驗,智能手機(jī)本身將需要更高的屏幕分辨率,更快的刷新周期和更低的功耗。 相對于當(dāng)前的全球平均水平,這將推動智能手機(jī)中DRAM內(nèi)容近2倍的需求。

 

此外,與3D NAND中較高層數(shù)相關(guān)的密度增加為智能手機(jī)在未來幾年的TB級存儲創(chuàng)造了機(jī)會。

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一季度的營收為28.92億美元,非美國通用會計準(zhǔn)則營業(yè)收入為8.67億美元。2018年第一季度非公認(rèn)會計原則每股盈利4.79美元。 公司預(yù)計二季度收入為31億美元(±1.5億美元),二季度非GAAP每股收益為5.00美元,(±0.20美元)。

 

LAM在2018年Q1季度財報中表現(xiàn)強(qiáng)勁,毛利率和EPS均創(chuàng)歷史新高,并超過指導(dǎo)的中點。另外,在第一季度完成了超過30億美元的出貨。從2018二季度預(yù)測值向前回顧,LAM的收入將會在過去的24個季度中實現(xiàn)23%的同比增長。

 

2018年第一季度的銷售總體符合預(yù)期,并在高寬比DRAM應(yīng)用和NAND閃存的電介質(zhì)蝕刻方面超過預(yù)期。同時利用先進(jìn)蝕刻能力和部門協(xié)作,研發(fā)了一種新型非易失性存儲器應(yīng)用。


最近我們的500th VECTOR Strata PECVD產(chǎn)品出貨。該平臺將繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的生產(chǎn)力和膠片屬性控制,為Lam創(chuàng)造客戶支持和差異化競爭力,為3D NAND中的模具堆疊沉積應(yīng)用創(chuàng)造價值并提高代碼效率。

 

我們的系統(tǒng)業(yè)務(wù)得益于我們的安裝基礎(chǔ)業(yè)務(wù),我們一直專注于提高產(chǎn)品和服務(wù)的廣度和競爭力,以此作為進(jìn)一步實現(xiàn)客戶成功的手段。

 

客戶支持業(yè)務(wù)部門的收入增長繼續(xù)超過我們在第一季度的基礎(chǔ)安裝部門的增長率,我們在先進(jìn)服務(wù)業(yè)務(wù)中實現(xiàn)了重要的客戶滲透率。

 

半導(dǎo)體器件的成本規(guī)模效益是向數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)過渡的關(guān)鍵。在此背景下,我們的重點是系統(tǒng)地加強(qiáng)Lam產(chǎn)品組合的和相關(guān)性和競爭力。蝕刻和沉積技術(shù)是垂直拓展、發(fā)展多元模塊以及先進(jìn)封裝和先進(jìn)晶體管架構(gòu)的基礎(chǔ)。這些變化導(dǎo)致我們服務(wù)市場大幅增長。我們正在計劃到2021年將我們的SAM增加到晶圓制造設(shè)備支出的40%以上。作為公認(rèn)的蝕刻和沉積市場的領(lǐng)導(dǎo)者,我們將有機(jī)會獲得更多的客戶。

 

通過提供卓越的單位流程,以及利用我們的多產(chǎn)品功能,在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行更密切的協(xié)作。我們正在對研發(fā)進(jìn)行實質(zhì)性的,全面的和有紀(jì)律的投資,以資助旨在擴(kuò)大我們產(chǎn)品和服務(wù)組合差異化的創(chuàng)新,并且我們繼續(xù)審慎地擴(kuò)大公司基礎(chǔ)設(shè)施以支持2021年目標(biāo)。


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