2018年以來(lái)，全球硅晶圓市場(chǎng)持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡的態(tài)勢(shì)，全球前幾大硅晶圓廠商紛紛上調(diào)報(bào)價(jià)。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，造成此次硅晶圓供不應(yīng)求的主要原因是廠商產(chǎn)能有限而新應(yīng)用的爆發(fā)使得需求持續(xù)增加。

　　無(wú)獨(dú)有偶，除了硅晶圓之外，SiC晶圓也因?yàn)殡娫纯刂菩酒袌?chǎng)的急速成長(zhǎng)，而出現(xiàn)了客戶(hù)需求旺盛的情況。

　　那么現(xiàn)在硅晶圓和SiC晶圓這兩大市場(chǎng)的供應(yīng)情況到底如何呢？

　　硅晶圓供不應(yīng)求，各大廠紛紛增產(chǎn)

　　據(jù)DIGITIMES Research的數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度硅晶圓的平均單價(jià)已經(jīng)上漲到每平方英寸0.86美元，是2013年以來(lái)新高。

　　按照目前的供需情況來(lái)看，由于主要廠商還沒(méi)有積極擴(kuò)產(chǎn)，在產(chǎn)業(yè)依然旺盛的情況下，2019年年末硅晶圓價(jià)格有望上升至1美元。

　　環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭對(duì)于硅晶圓未來(lái)的市場(chǎng)更是看好，“目前并沒(méi)有看到硅晶圓有價(jià)格下跌的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)到2025年?！鄙踔劣冢@一供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)已經(jīng)從12英寸蔓延到8英寸、6英寸市場(chǎng)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了廠商預(yù)期。

　　目前，全球半導(dǎo)體硅晶圓主要供應(yīng)商包括信越、勝高、環(huán)球晶、LG和Siltronic五家，市場(chǎng)占有率超過(guò)95%。為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求，這幾大廠商都將有增加產(chǎn)能的計(jì)劃。

　　以環(huán)球晶為例，徐秀蘭表示正在考慮在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本以及韓國(guó)投資增產(chǎn)。據(jù)了解，目前環(huán)球晶圓在全球擁有高達(dá)16座工廠，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購(gòu)方式取得，這樣也無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

　　在6月25日環(huán)球晶舉行的股東會(huì)上，環(huán)球晶宣布將在韓國(guó)首爾近郊建廠，徐秀蘭表示，韓國(guó)的工廠預(yù)計(jì)將會(huì)在9月底前動(dòng)工、2020年下半年正式開(kāi)始量產(chǎn)。此外，環(huán)球晶還考慮在日本和中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行投資。

　　日前，韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)稱(chēng)環(huán)球晶將投資4800億韓元在韓國(guó)天安市建廠，增產(chǎn)12英寸硅晶圓產(chǎn)能。環(huán)球晶日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)也傳出將投資約85億日元、增產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓。

　　其中，GWJ將在3年內(nèi)(2020年結(jié)束前)對(duì)新瀉工廠投資約80億日元，將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能自現(xiàn)在的20萬(wàn)片提高1成以上；另外，將在2019年結(jié)束前對(duì)關(guān)川工廠投資約5億日元增設(shè)一條SOI工藝的高性能半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線，將該座工廠的SOI晶圓月產(chǎn)量自現(xiàn)行的約3000片擴(kuò)增至約1萬(wàn)片。

　　此外，全球第2大硅晶圓廠SUMCO也已于2017年8月8日宣布，在旗下伊萬(wàn)里工廠投入436億日元進(jìn)行增產(chǎn)投資，目標(biāo)在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬(wàn)片。

　　而代工廠也在想盡辦法保證硅晶圓的供應(yīng)，比如，近日，以色列晶圓代工廠商TowerJazz就和Soitec簽訂了一份供應(yīng)合同，以確保未來(lái)幾年內(nèi)在SOI晶圓市場(chǎng)緊俏的情況下，晶圓供應(yīng)不受影響。

　　SiC晶圓緊隨其后

　　而除了硅晶圓之外，SiC晶圓市場(chǎng)也出現(xiàn)了一波增長(zhǎng)浪潮。

　　7月3日，昭和電工發(fā)布新聞稿稱(chēng)，將對(duì)SiC晶圓料進(jìn)行增產(chǎn)，預(yù)計(jì)將SiC晶圓產(chǎn)能增加到現(xiàn)在的1.8倍。

　　這已經(jīng)不是昭和電工第一次宣布增產(chǎn)SiC晶圓了。2017年9月，2018年1月，昭和電工曾兩次宣布增產(chǎn)SiC晶圓，但是因?yàn)镾iC電源控制芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，客戶(hù)需求旺盛，昭和電工不得已宣布第三次擴(kuò)產(chǎn)。

　　由于跟現(xiàn)有的硅晶圓電源控制芯片相比，SiC晶圓電源控制芯片能夠提供更優(yōu)異的耐高溫、耐電壓和大電流特性，使得SiC產(chǎn)品除了應(yīng)用于現(xiàn)有用途之外，也能更好的適用于火車(chē)逆變器模組、電動(dòng)汽車(chē)、車(chē)用充電器等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

　　據(jù)了解，在今年4月，昭和電工就已經(jīng)將SiC晶圓的產(chǎn)能從3000片提升到了5000片，并將在今年9月進(jìn)一步提高到7000片，第三次增產(chǎn)預(yù)計(jì)將會(huì)在2019年2月完成，屆時(shí)將會(huì)達(dá)到9000片。

　　日本市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(Fuji Keizai)報(bào)告指出，民用設(shè)備、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)?huì)刺激電源控制芯片的需求。隨著自動(dòng)駕駛等技術(shù)的出現(xiàn)，預(yù)計(jì)到2030年，全球電源控制芯片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)較2017年增長(zhǎng)72.1%，達(dá)到4萬(wàn)6798億日元。

　　其中，硅電源芯片市場(chǎng)僅增長(zhǎng)55.3%，增長(zhǎng)最大的是SiC電源芯片，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)增長(zhǎng)到2270億日元，為2017年的8.3倍；氮化鎵產(chǎn)品也將出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1300億日元，為2017年的72.2倍。

　　可以說(shuō)，從市場(chǎng)的增長(zhǎng)幅度來(lái)看，由于需求激增，SiC晶圓的需求也將會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，這也是昭和電工多次宣布擴(kuò)產(chǎn)的原因之一。

　　隨著市場(chǎng)應(yīng)用的刺激，市場(chǎng)對(duì)于硅晶圓和SiC晶圓的需求與日俱增，目前來(lái)看，當(dāng)前晶圓廠關(guān)心的重點(diǎn)已經(jīng)不是價(jià)格多少，而是能否確保獲得足夠的晶圓數(shù)量。

　　從目前的發(fā)展情況來(lái)看，8英寸硅晶圓對(duì)的供應(yīng)量在生產(chǎn)設(shè)備不易獲得情況下，想要獲得快速的增長(zhǎng)并不容易，可以說(shuō)8英寸的供需危機(jī)將更甚于12英寸。而6英寸亦是如此。甚至于在發(fā)展并不快的SiC市場(chǎng)，也因?yàn)閼?yīng)用的發(fā)展而出現(xiàn)了需要增產(chǎn)的情況。