近日各大手機廠家陸續(xù)展示了使用5G網(wǎng)絡(luò)的工程機以及5G網(wǎng)絡(luò)信號測試圖片，包括vivo，oppo和小米等，畢竟在5G網(wǎng)絡(luò)時代即將來臨，誰也不想掉隊。但是不管手機廠商如何秀，背后還是得依靠供應(yīng)商的5G網(wǎng)絡(luò)基帶。目前市面上有高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000，三星Exynos Modem 5100這幾款5G基帶。

聯(lián)發(fā)科近幾年的市場份額不斷在縮水，如果沒有自家的5G網(wǎng)絡(luò)基帶，市場就要被高通給壟斷了，不過雖然發(fā)布比較遲，但聯(lián)發(fā)科的5G網(wǎng)絡(luò)基帶還是亮相了！近日在臺灣省科技部主辦的《積體電路六十周年IC60 特展》活動中，聯(lián)發(fā)科首度將5G Modem 測試用原型機展示讓媒體拍攝。不過這次展示的5G網(wǎng)絡(luò)原型機比較簡陋，因為基帶功耗太高，不得不在原型機上加入風扇進行散熱。不過工作人員表示當5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實現(xiàn)量產(chǎn)時會加入聯(lián)發(fā)科獨特的低功耗設(shè)計，不在使用風扇。

目前聯(lián)發(fā)科在5G 方面與Nokia、NTT Docomo、CMCC 以及華為等品牌合作，以實現(xiàn)全球5G 在2020年實現(xiàn)商用的目標。聯(lián)發(fā)科處理器由于功耗大，易發(fā)燙，越來越不受用戶的喜愛，現(xiàn)在基本已經(jīng)淪為中低端處理器，希望聯(lián)發(fā)科能夠在5G網(wǎng)絡(luò)時代打一場漂亮的翻身仗，打破高通的壟斷。