據(jù)數(shù)字時報報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器將在本月發(fā)布，屆時相關(guān)手機(jī)也將會推出。據(jù)了解，Helio P70采用了與P60一樣的12nm工藝，也是采用八核設(shè)計。預(yù)計將會由臺積電代工。目前來看，P70也會采用4個A73大核和4個A53小核設(shè)計，GPU型號也為Mali－G72。這與P60的參數(shù)基本相同。

不過，有消息稱，P70將搭載NPU（神經(jīng)處理單元），有關(guān)NPU的細(xì)節(jié)并沒有跟多的消息。但上一代P60已經(jīng)推出了APU（人工智能處理單元），這顆APU采用了雙核架構(gòu)，而且是基于此前 Helio P30 內(nèi)置的 VPU（圖像處理單元）經(jīng)過算法提升而推出的。不過P70的NPU是否與P60的APU有關(guān)系，目前暫時沒有跟多釋出。

此前，P60是對標(biāo)驍龍660處理器，根據(jù)推測，這一代P70處理器將會對標(biāo)驍龍710或驍龍670處理器。