華為在11月初舉辦了2018華為核心供應商大會，其中有92家獲得華為的獎勵。在這92家企業(yè)當中有37來自中國，包括中國大陸25家、中國臺灣10家、中國香港2家，在外國供應商當中有33家來自美國，在芯片供應商方面則有Intel、高通、博通、ADI、恩智浦等，具體分析可以看到華為對美國芯片的依賴性是非常高的。

中國芯片產(chǎn)業(yè)與美國的技術(shù)差距

中國近十幾年來確實在芯片行業(yè)上取得了巨大的進展，華為海思更是其中的佼佼者，其開發(fā)的手機芯片在技術(shù)上已與高通不相上下，紫光展銳是全球第三大手機芯片企業(yè)，這凸顯出中國芯片所取得的巨大進展，不過我們也應該看到其中的差距。

華為海思、紫光展銳這些企業(yè)開發(fā)的手機芯片均是數(shù)字芯片，還有國內(nèi)較為知名的瑞芯微、君正等開發(fā)的都是數(shù)字芯片，這些企業(yè)通過獲得ARM、mips的授權(quán)進行開發(fā)，然后拿到臺積電去代工制造，難度方面要小一些，這也是國內(nèi)近幾年興起的芯片設計企業(yè)普遍開發(fā)數(shù)字芯片的原因。

相比之下，模擬芯片的開發(fā)難度要遠高于數(shù)字芯片。模擬芯片有許多種類，包括了ADC、PMIC、功率器件等多種產(chǎn)品，這類產(chǎn)品是將現(xiàn)實世界的信息轉(zhuǎn)變?yōu)闄C器可以理解的數(shù)字信號，因此對工程師有極高的技術(shù)要求，對于企業(yè)來說需要長期的經(jīng)驗積累，在芯片制造方面采用的是非標準化的工藝，開發(fā)難度比數(shù)字芯片要高一個數(shù)量級。全球最大的模擬芯片企業(yè)博通既有自己的芯片設計也有自己的芯片制造工廠，這是因為開發(fā)一個非標準化的制造工藝難度較大、成本較高，從芯片設計到芯片制造都成為博通自己的核心競爭優(yōu)勢。

中國芯片設計企業(yè)普遍采用臺積電的制造工藝，而臺積電開發(fā)的制造工藝為標準化的制造工藝，并無法生產(chǎn)模擬芯片，如果中國芯片企業(yè)要臺積電幫助生產(chǎn)模擬芯片，那么它就要投入巨資與臺積電合作專門為它開發(fā)的芯片制造工藝，然而這種工藝無法為其他芯片企業(yè)所用，成本極高，臺積電也未必愿意。

一面是巨額的投入，一面是很難快速看到結(jié)果，是導致中國的模擬芯片產(chǎn)業(yè)與國外存在巨大差距的原因，據(jù)分析指目前全球前十大模擬芯片企業(yè)均為外國企業(yè)，其中前兩大的博通和ADI均為美國企業(yè)，而中國自產(chǎn)的模擬芯片總體占全球市場份額不到10％。

華為對美國芯片的依賴

華為目前的兩大業(yè)務分別是通信設備和手機業(yè)務，這兩大業(yè)務的模擬芯片均主要來自于歐美企業(yè)，其中對美國模擬芯片企業(yè)博通和ADI的依賴性最大，而且相信在未來的十多年時間，它都未必能擺脫這種依賴，可以說失去了美國模擬芯片的支持，它這兩項業(yè)務就將停擺。

美國在射頻芯片，高端交換路由芯片，高速接口芯片，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，以及電源管理芯片，光模塊等核器件方面占據(jù)絕對優(yōu)勢，華為的所有業(yè)務幾乎都要依賴美國供應的這些芯片。賽迪發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2017年華為自海外采購的芯片金額總額高達140億美元，這接近華為海思營收的三倍，其中有相當大的比例來自美國。

華為也有服務器業(yè)務和云計算業(yè)務，這兩項業(yè)務的服務器芯片主要來自于Intel，Intel占據(jù)全球服務器芯片市場的份額高達97％。華為自己正開發(fā)ARM架構(gòu)服務器芯片，不過考慮到當前Intel在服務器芯片市場建立的生態(tài)壁壘，華為的ARM架構(gòu)服務器芯片要想取代Intel的服務器芯片還需要很長時間。

當然在手機芯片方面，華為對美國的依賴性確實在減小，華為在高端手機只采用自家的海思麒麟芯片，僅在中低端手機上采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，而隨著華為也在開發(fā)自己的中低端手機芯片，它未來對高通芯片的采用比例必然會進一步下滑。

華為海思已是全球第六大芯片設計企業(yè)，它在芯片行業(yè)所取得的成就鼓舞了國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我們既要看到國產(chǎn)芯片企業(yè)所取得的成就，也應該看到與外國芯片企業(yè)的差距，而華為這份供應商名單則真實的凸顯出了這種差距，這是值得中國芯片產(chǎn)業(yè)思考的問題。