受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)景氣和國(guó)家意志的強(qiáng)力推動(dòng)，本土封測(cè)業(yè)在過(guò)去的幾年有了長(zhǎng)足的發(fā)展。三家封測(cè)龍頭進(jìn)入全球前十的陣營(yíng)，分別是長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電。

　　我國(guó)大陸 IC 封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)高速增長(zhǎng)：

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

　　我國(guó) IC 封測(cè)業(yè)起步早，發(fā)展快，目前已經(jīng)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，隨著多年的發(fā)展和深入布局，規(guī)模企業(yè)的逐漸成長(zhǎng)以及高端技術(shù)的布局，本土 IC 封測(cè)業(yè)第一梯隊(duì)呈現(xiàn)出三足鼎立的現(xiàn)狀。它們之間有合作有競(jìng)爭(zhēng)，也有一個(gè)共同的特點(diǎn)：都在高速的發(fā)展中。

　　營(yíng)收與凈利增長(zhǎng)對(duì)比

　?。ū疚娜覕?shù)據(jù)均來(lái)自上市公司財(cái)報(bào)）

　　由圖可以看出，長(zhǎng)電的營(yíng)收規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他兩家，且增速也高于其他兩家，華天營(yíng)收額穩(wěn)步增長(zhǎng)，通富微電則在 2016 年并表收購(gòu)的 AMD 封測(cè)廠后營(yíng)收大幅增加。

　　當(dāng)然僅從三家的營(yíng)收額來(lái)看三家的現(xiàn)狀并不客觀，還需要觀察近些年三家凈利潤(rùn)的變化：

　　再看看三家的凈利率比較：

　　可以明顯看到，華天科技不管是凈利潤(rùn)還是凈利率都遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于另外兩家，這得益于華天優(yōu)秀的成本管理能力，而長(zhǎng)電由于這些年動(dòng)作頻繁，收購(gòu)的星科金朋尚未盈利，所以凈利率一直較低。

　　國(guó)家意志下的縱橫：并購(gòu)與合作

　　近年來(lái)在國(guó)家意志的推動(dòng)下，建立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，第一槍就砸向 IC 封測(cè)產(chǎn)業(yè)，2014 年 12 月，國(guó)家大基金出資 20.31 億，助力長(zhǎng)電收購(gòu)星科金朋；2015 年 1 月，國(guó)家大基金再度出手華天科技，以 5 億獲得華天科技（西安）的 27.23% 的股權(quán)，助力先進(jìn)封裝與技術(shù)研究；2015 年 10 月，大基金 2.7 億入股通富微電，助力其收購(gòu) AMD 的兩座工廠。

　　2017 年 10 月，長(zhǎng)電定增 45.5 億，其中大基金入手 29 億成為長(zhǎng)電第一大股東；2018 年 2 月，國(guó)家大基金增資 6.4 億元，成為通富微電第二大股東；至此，三家企業(yè)中兩家成為真正意義上的國(guó)家隊(duì)。

　　長(zhǎng)電近年來(lái)動(dòng)作頻繁，先后與中芯國(guó)際、高通合作成立中芯長(zhǎng)電，布局中道 Bumping 領(lǐng)域，而這三家公司正好是一個(gè)完整的設(shè)計(jì) - 制造 - 封測(cè)的產(chǎn)業(yè)鏈。并通過(guò)一系列的并購(gòu)合作，已經(jīng)成功進(jìn)入國(guó)際頂尖客戶供應(yīng)鏈。

　　華天科技 2014 年收購(gòu) FCI 以后同樣獲得了一些海外優(yōu)質(zhì)客戶資源和先進(jìn)的封裝技術(shù)，但自此以后再并購(gòu)合作等資本領(lǐng)域動(dòng)作較少。2015 年 2 月，華天科技與武漢新芯簽署合作協(xié)定，雙方在 IC 先進(jìn)制造和封測(cè)方面展開(kāi)合作，在閃存產(chǎn)品封測(cè)領(lǐng)域，華天搶到了一個(gè)好位置。

　　而同時(shí)，這三家的背景是都是從曾經(jīng)的軍工廠發(fā)展起來(lái)的。

　　從這一點(diǎn)來(lái)看，三家中長(zhǎng)電給予的期待要高于其他兩家。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)對(duì)比

　　長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋后，補(bǔ)充了 eWLB 和 SiP 封裝技術(shù)，經(jīng)過(guò)整合，其自主技術(shù)已取得突破性進(jìn)展，晶圓級(jí)封裝 WLCSP 及覆晶封裝 FC 進(jìn)步明顯，系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP 也已大規(guī)模量產(chǎn)，另外中芯長(zhǎng)電在 Bumping 銷(xiāo)量方面也有了快速提升。已經(jīng)成為國(guó)際頂尖的封測(cè)技術(shù)企業(yè)。

　　華天科技以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng) 02 專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目，以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷創(chuàng)新，已自主開(kāi)發(fā)出 FC、Bumping、MEMS、MCM、WLP、SiP、TSV、Fan-out 等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)品。目前先進(jìn)封裝布局并不遜色長(zhǎng)電，只是產(chǎn)能尚需進(jìn)一步釋放。

　　通富微電在高階封裝技術(shù) WLCSP、FC、SiP、汽車(chē)客戶產(chǎn)品封裝技術(shù)、及高密度 Bumping 等技術(shù)全部實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。通過(guò)收購(gòu) AMD 蘇州和檳城兩大封裝廠，在倒裝封裝技術(shù) ( FC ) 領(lǐng)域有了更深的扎根，相關(guān)主要量產(chǎn)技術(shù)包括 FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等，由此切入 CPU、GPU、APU 等高端 IC 封裝測(cè)試服務(wù)。但目前產(chǎn)能釋放和成本管理仍需進(jìn)一步努力。

　　另一家封測(cè)廠商晶方科技也值得關(guān)注，其專注 WLCSP 封裝技術(shù)多年，已積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，毛利率超過(guò) 40%。

　　2012 年，中科院微電子所和封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方等 9 家單位在無(wú)錫共同投資建立的華進(jìn)半導(dǎo)體，堪稱中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，主要著重在晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù) FOWLP，將在合肥投資 3.38 億美元、未來(lái)年產(chǎn)能將達(dá)到 120 萬(wàn)片。

　　技術(shù)上來(lái)講，三家企業(yè)都在大力布局，不相上下，業(yè)界看好的 3D 封裝技術(shù)，長(zhǎng)電更勝一籌，華天的指紋識(shí)別芯片封測(cè)則是最大的亮點(diǎn)。當(dāng)然，在目前一致對(duì)外的形勢(shì)下，短期應(yīng)該三家不會(huì)拉開(kāi)太大差距。

　　未來(lái)發(fā)展和想象空間

　　長(zhǎng)電目前面對(duì)的一個(gè)比較重要的問(wèn)題就是對(duì)大客戶的依賴程度較高，未來(lái)需要發(fā)展多元化客戶，降低對(duì)大客戶的依賴，降低風(fēng)險(xiǎn)。加快整合星科金朋 + 長(zhǎng)電先進(jìn) + 中芯長(zhǎng)電一站式服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈，保持 sip 封裝中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

　　華天科技目前國(guó)際優(yōu)質(zhì)大客戶尚不足，需要更大力度加強(qiáng)國(guó)際布局，形成服務(wù)大客戶的能力，在 iphoneX 使用了人臉識(shí)別的風(fēng)向標(biāo)下，減少對(duì)指紋識(shí)別 IC 封測(cè)的依賴，全面展開(kāi) MEMS 產(chǎn)品領(lǐng)域封裝研發(fā)，盡快導(dǎo)入 Fan-out 產(chǎn)能。

　　通富微電則需要穩(wěn)定現(xiàn)有客戶訂單，開(kāi)發(fā)新興市場(chǎng)。在增加現(xiàn)有客戶的基礎(chǔ)上，加大與重點(diǎn)、戰(zhàn)略客戶的合作；以市場(chǎng)為導(dǎo)向，進(jìn)一步提高高端產(chǎn)品的占比；加大生物技術(shù)、傳感器、電源類(lèi) ( Power ) 產(chǎn)品及汽車(chē)產(chǎn)品的研發(fā)和推進(jìn)；開(kāi)發(fā) CPU、Driver IC、存儲(chǔ)類(lèi)等封裝新客戶并加大技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)提升工藝工程響應(yīng)能力。

　　從規(guī)模和資本布局來(lái)看，長(zhǎng)電的想象力空間要超過(guò)其他兩家，從成本控制、凈利潤(rùn)來(lái)看，華天則更具有優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)通富微電收購(gòu)的 AMD 工廠并表，使通富微電的營(yíng)收顯著增大，按目前的增速對(duì)比來(lái)看，不排除有營(yíng)收超越華天的可能。

　　未來(lái)誰(shuí)將勝出？答案未定。但 IC 封測(cè)產(chǎn)業(yè)是否會(huì)像 LED 芯片產(chǎn)業(yè)一樣形成三安光電一家絕對(duì)龍頭華燦光電、乾照光電等處于第二梯隊(duì)的 " 一超多強(qiáng) " 的局面呢？筆者認(rèn)為由目前的情況看，這種局面的可能性較小，這當(dāng)然還與后期各大巨頭的布局有直接的關(guān)系。

　　可以預(yù)測(cè)到的是，八年抗戰(zhàn)之后肯定會(huì)有三年的解放戰(zhàn)爭(zhēng)，誰(shuí)將在后續(xù)的戰(zhàn)爭(zhēng)中勝出，就要看誰(shuí)在前面政策向好集中力度扶持的時(shí)候積累了足夠的力量。這件事情，歷史已經(jīng)證明了。

　　弱無(wú)恒弱，強(qiáng)無(wú)恒強(qiáng)，未來(lái)，值得期待！