半導體業(yè)寒冬綿延2019年？市調機構18日分別發(fā)表最新研究報告，除對第1季整體臺灣晶圓代工營收保守看待，不論季度或年度相比恐都衰退2位數(shù)幅度；也對于今年首季除消費性產品需求疲弱、庫存水位高等等經濟因素影響外，還有國際政經的非經濟因素干擾，預期2019年晶圓代工總產值恐有轉負疑慮。

集邦科技旗下的拓墣產業(yè)研究院與DIGITIMES Research分別針對晶圓代工產業(yè)發(fā)表現(xiàn)新調查研究。其中，拓墣產研預估，全球晶圓代工今年首季總產值約146．2億元美元，年減16％，全年總產值則逼近700億元美元大關。此外，市占率方面，臺積電、三星與格羅方德名列前三，但臺積電市占率雖達48．1％，但第1季營收恐年減近18％。

DIGITIMES Research研究報告則顯示，今年第1季臺灣主要晶圓代工廠合計營收預估將僅82．7億美元，季減23．4％，年減17％。

拓墣產研指出，智能手機等終端市場需求疲軟，先進制程發(fā)展力度下滑，晶圓代工廠商今年第1季面臨嚴峻挑戰(zhàn)。尤其包括臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯、力晶等前10大晶圓代工廠商，均因12英寸晶圓代工市場需求疲軟，導致第1季營收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度來到兩位數(shù)。力晶更面臨被以8英寸為主的高塔半導體超越風險。

DIGITIMES Research則表示，加密貨幣自2018年下半年來市況不佳，如創(chuàng)意、世芯等IC設計服務公司的挖礦機特殊應用芯片（ASIC）委托設計（NRE）數(shù)量大幅衰退，臺灣主要晶圓代工廠的挖礦機ASIC訂單金額亦逐季下滑，加上臺積電光阻液事件等多重因素沖擊。

此外，通訊與計算機應用IC設計公司調整庫存、投片意愿下降，傳統(tǒng)淡季效應又造成蘋果（Apple）為主的高端智能手機核心芯片相關廠商砍單，預期2019年第1季臺灣主要晶圓代工廠合計營收預估將僅達82．7億美元，季減23．4％，年減17％。

DIGITIMES Research分析師柴煥欣亦透露，臺灣主要晶圓代工廠來自28納米及其以下先進制程，占營收比重由去年第4季的59．5％滑落至今年第1季的54．9％，而制程別產品組合轉差，恐使整體平均銷售單價滑落，創(chuàng)近7季最低。

而根據(jù)拓墣產研分析，包括手機、加密貨幣以及晶圓污染事件，都將影響臺積電第1季營收相較去年同季恐下滑近18％；另三星于2017年上半年將晶圓代工業(yè)務切割獨立后，雖因自家System LSI的挹注，市占率排名第二，但根據(jù)拓墣產業(yè)研究院估算，三星來自外部客戶的營收僅約4成左右。

展望臺積電2019年市況，拓墣產研預估，因海思、高通、蘋果、超微等客戶間的合作將陸續(xù)貢獻營收，營收有望從第1季谷底反彈并逐季攀升。三星近年則力推多項目晶圓服務（MPW），除積極對外爭取先進制程服務外，8英寸產線也將逐步貢獻營收，目標在2023年前拿下25％的市場占有率。

拓墣產研認為，今年第1季有傳統(tǒng)淡季、消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及大陸經濟成長趨緩等影響，中美貿易戰(zhàn)更是雪上加霜，若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉，2019年全球晶圓代工產業(yè)總產值不排除出現(xiàn)負成長可能。