2019年3月20日，江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長李春興（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的開幕主題演講中做了題為《先進封裝業(yè)的趨勢轉變》的演講。這是李春興博士自2018年9月?lián)伍L電科技首席執(zhí)行官后，首次代表長電科技登臺演講。

李春興博士的演講分為四大部分，第一部分講述產(chǎn)業(yè)趨勢，第二部分講述封裝變革，第三部分講述擁抱未來，第四部分是總結。

產(chǎn)業(yè)趨勢

李春興博士在開場就提及封裝的重要性。目前在IC產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝約占10-15%的比重，作用是非常重要的。

李春興博士認為，在過去的幾年里，產(chǎn)業(yè)并購對封裝業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。他表示，目前封裝產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷巨大的轉變。主要是因為并購之后，客戶數(shù)量減少了很多，使得封裝業(yè)的市場競爭更加激烈。隨著產(chǎn)業(yè)向汽車電子和IoT等領域轉移，先進封裝技術的投資越來越大。營利增長緩慢，導致更長的投資回報期。

李春興博士認為，中國將迎來下一波封裝機遇，主要中國企業(yè)對封裝的需求增長快速。中國IC設計公司在2018年全球前五十大IC設計公司排行榜上占據(jù)了11個席位，而在2009年只有1家；11家IC設計公司中，有5家都是聚焦于目前最熱門的智能手機市場；2018年中國IC設計公司的總營收占全球IC設計公司總營收的12%，而在2010年僅是5%；且在2018年全球前十大IC設計公司營收增幅排行榜上有4家中國IC設計公司，分列1、3、4、9位。

李春興指出，從應用來看，現(xiàn)在移動設備用IC對封裝企業(yè)的貢獻達到了五六成，而如果移動設備市場不景氣，則將對封裝產(chǎn)業(yè)造成很大的影響。但李春興也表示，在封裝領域也有一些細分市場在增長，如模擬市場包括電源管理、無線通信、工業(yè)應用等，需要抓住這些新的成長機會。全球IC出貨總數(shù)中，模擬IC的出貨數(shù)量占比逐步提高，1980年約占32%，到2015年超過50%，達到53%，而2018年達到55%，預估到2023年將升至58%。李春興博士更強調，模擬產(chǎn)品永遠不會死掉。

封裝變革

李春興指出，在技術層面，先進封裝的增長勢頭強勁，2018-2013年的出貨年均增長率大約在8%左右。

2018年全球封裝出貨數(shù)量規(guī)模為2878億個，其中先進封裝占比60%，表面貼裝式封裝占比 37%，插入式封裝占比3%。

先進封裝中，以QFN為代表的引線框架封裝占比約46.5%，以BGA為代表的陣列封裝占比28.5%，以WLP、FC為代表的晶圓級封裝占比25%。

李春興博士講述了SiP封裝技術在移動解決方案（Mobile solutions）、核心流程解決方案（Core process solutions）、互連技術 （Interconnection technology）中的應用，并以高通驍龍（Snapdragon）SiP1芯片為例說明SiP的重要性，驍龍SiP1芯片內部集成了應用處理器（Application processor）、模塊（Modem,）、射頻前端（RF front end）、音頻編解碼器（Audio codec）、RAM和NAND閃存。SiP封裝技術的出現(xiàn)將對全球封裝業(yè)產(chǎn)生重大影響。

李春興博士在演講中也提及了板級FO封裝，并表示這是低成本的封裝方式。力成科技、日月光、三星電子、納沛斯、 欣興電子等都在進行研發(fā)，其中力成和三星都已經(jīng)有產(chǎn)品面世。

李春興博士還給現(xiàn)場聽眾講述了2.5D/3D TSV封裝技術，主要用于AI加速/HPC的FPGA，GPU和ASIC解決方案。

擁抱未來

李春興博士還提醒大家不要忘記5G時代的到來，5G時代的到來給封裝業(yè)帶來新發(fā)展。5G是所有行業(yè)的革命性里程碑，包括移動、汽車和物聯(lián)網(wǎng)，特別是RF SiP和光學應用領域。

李春興博士引用麥肯錫的數(shù)據(jù)，估計2017年至2025年半導體市場的增長將是由AI主導，其CAGR比所有其他半導體類型組合高5倍。

總結

李春興博士最后總結封裝業(yè)的五個變化：

1）隨著5G時代的到來，將有更多SiP產(chǎn)品出現(xiàn)；

2）需要更多的RF測試方面的知識和專長；

3）隨著AI的邊緣應用，SiP生產(chǎn)線將實現(xiàn)自動化；

4）未來更多模擬產(chǎn)品向WLP等先進封裝技術轉換；

5）封測公司更加致力于提供具有成本效益的解決方案。