IC Insights最近發(fā)布了2019-2023全球晶圓產能報告，該報告按照晶圓尺寸，工藝幾何形狀，按地區(qū)和產品類型，通過2023年對IC工業(yè)產能進行深入分析和預測。

　　根據最新的全球晶圓產能報告顯示，就2008年使用的總表面積而言，12英寸晶圓占據了業(yè)界的主要晶圓尺寸。此外，12英寸晶圓制造設施的運營數量持續(xù)增加。

　　隨著9座新的12英寸晶圓廠會在2019年投用，預計今年全球運營的12英寸晶圓廠數量將攀升至121座（圖1），并在預測期結束時增加至138座晶圓廠。

　　2018年底，共有112家生產級IC工廠使用12英寸晶圓（全球有研發(fā)工廠和幾家大批量工廠生產使用300mm晶圓的“非IC”產品）。

　　計劃于2019年開設9家12英寸晶圓廠（其中5家位于中國），其中7家于2018年投用。2019年的9家新晶圓廠將在2007年開業(yè)以來一年內開業(yè)最多。另有6家晶圓廠。計劃于2020年開業(yè)。所有在2019年和2020年投用的新工廠將用于DRAM和閃存或代工廠。

　　? 2013年，當ProMOS關閉兩家大型晶圓廠和另外兩家計劃于2013年開業(yè)至2014年的晶圓廠時，有效量產12英寸晶圓廠的數量首次下降。自那以后，12英寸晶圓廠的數量每年都在增加。

　　? 到2023年底，預計將有超過26座晶圓廠投產，比2018年更多，使用于集成電路生產的12英寸晶圓廠的總數達到138座。相比之下，2018年底有150個批量生產的200毫米晶圓。運營中的晶圓廠（8英寸晶圓廠的峰值數量為210）。