2019年5G手機(jī)上市，5G開始商用已經(jīng)沒有什么懸念了，進(jìn)程要比原先預(yù)計(jì)的2020年要快了不少。從2018年下半年開始，5G就受到了大量的關(guān)注，只是沒想到來的速度會(huì)這么快，目前手機(jī)同質(zhì)化已經(jīng)越來也嚴(yán)重了，由于現(xiàn)在的處理器性能已經(jīng)足以滿足絕大多數(shù)用戶的使用需求，所以單純處理器的升級已經(jīng)無法激起消費(fèi)者的購買欲望，再加上全面屏和拍照的過度炒作，讓許多消費(fèi)者也感到無感，這時(shí)5G的出現(xiàn)就顯得很有必要。作為行業(yè)大風(fēng)口，5G無疑會(huì)被許多手機(jī)廠商追捧，甚至都可以預(yù)想到在今年后半年的手機(jī)發(fā)布會(huì)上，如果手機(jī)廠商不標(biāo)榜自己是5G手機(jī)，可能都不好意思開發(fā)布會(huì)。
雖然5G來得轟轟烈烈，各手機(jī)廠商也是暗流涌動(dòng)，摩拳擦掌，都想在5G時(shí)代來臨之前拔得頭籌，但卻唯獨(dú)不見蘋果的身影，更罕見的是，蘋果迄今為止也沒有對5G手機(jī)做什么表態(tài)，這也是目前罕見的沒有明確5G戰(zhàn)略手機(jī)制造商。所以就有人開玩笑說，在5G的潮流中，誰是贏家說不好，但輸家肯定有一個(gè)，那就是蘋果。不過事情也得向好的方面考慮，畢竟蘋果一向不喜歡追求不成熟的黑科技，這或許也是蘋果對5G不做表態(tài)的一個(gè)原因，但在背后蘋果也有自己的難言之隱，那就是5G時(shí)代蘋果在基帶選擇上要面臨難題。
永遠(yuǎn)慢一拍的Intel
對Intel來說，蘋果的大腿可沒有想象中那樣好抱。自從蘋果和高通徹底鬧掰之后，Intel便成為蘋果的基帶供應(yīng)商，當(dāng)然，除了基帶供應(yīng)商，Intel還有另外一個(gè)作用，那就是幫蘋果背鍋。
新發(fā)布的iPhone XS／XR雙卡信號渣，怪Intel基帶；今年蘋果沒5G，怪Intel技術(shù)不給力；蘋果和高通打官司，怪Intel芯片；蘋果自研5G芯片，怪Intel拖進(jìn)度。Intel表示老實(shí)人不是你們這樣欺負(fù)的，是不是蘋果銷量下降的鍋我也得背。不在沉默中爆發(fā)，就在沉默中滅亡，最近Intel終于回應(yīng)了，只不過聲音有點(diǎn)小，沒人理。
Intel表示，Intel將如期在2020年向客戶提供5G通信基帶XMM8160。這個(gè)聲明還不如不發(fā)，這不是自己實(shí)錘自己比友商慢一年嗎，隔壁三星和華為的5G手機(jī)都要上市了。不過看到2020年，果粉們也能松口氣了，還好不是2021年，還有得救。
尚無信息的蘋果自研5G芯片
由于Intel的5G基帶在2020年才能拿出來，由于5G手機(jī)并不是安裝一個(gè)5G基帶那么簡單，導(dǎo)致蘋果很有可能在2020年都拿不出5G手機(jī)，蘋果一拍大腿，得嘞，靠天靠地不如靠自己，自己造一個(gè)吧。不得不感嘆，有錢真的可以為所欲為。
雖然目前蘋果在5G上面臨不少選擇，但最合理的選擇是開發(fā)自己5G芯片，而不再依賴供應(yīng)商，畢竟高通的教訓(xùn)還歷歷在目最近蘋果新從Intel、高通方面招募了1000～2000名通信工程師加入基帶團(tuán)隊(duì)，不難猜測，肯定是蘋果設(shè)計(jì)、臺(tái)積電代工，據(jù)傳目前項(xiàng)目推進(jìn)的很順利，預(yù)計(jì)在2021年iPhone就能用上自研基帶。
還在等電話的高通
雖然最近兩年iPhone面臨著沒有5G基帶用的尷尬，但老冤家高通卻向蘋果伸出了橄欖枝，最近高通CEO莫倫科夫公開表示：“我們就在圣地亞哥，蘋果有我們的電話，只要打個(gè)電話，那么我們將會(huì)支持他們”。言下之意很明顯了，不過在實(shí)際操作上卻遠(yuǎn)不是一個(gè)電話那么簡單。
從2016年開始，蘋果便在部分iPhone7手機(jī)上使用了英特爾的基帶，在此之前，高通則一直是蘋果基帶芯片的供應(yīng)商。在2017年，蘋果拒絕支付高通的10億美元專利費(fèi)，兩家公司徹底反目。而蘋果之所以拒付高通專利費(fèi)的原因則是蘋果認(rèn)為高通向其以整機(jī)價(jià)格的固定比例收取專利費(fèi)的模式不合理，所以說，電話可以打，但是專利費(fèi)沒得談。
不過考慮到高通本身沒有集成5G基帶，而是可搭配獨(dú)立的驍龍X50基帶來實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，也就是外掛基帶，并且驍龍X50 5G外掛基帶還是老掉牙的28nm制程工藝，工藝制程是影響能耗的重要原因，所以倘若5G真的能實(shí)現(xiàn)，耗電發(fā)熱的問題就不容小覷，而高通的X55外掛基帶還沒有量產(chǎn)，以蘋果一向的高標(biāo)準(zhǔn)來看，即使能和高通達(dá)成合作，蘋果也不見得會(huì)用X50這個(gè)“5G過度”基帶。
產(chǎn)能供應(yīng)不足的三星
都以為最早推出5G商用手機(jī)的是華為，沒想到卻被三星搶了先機(jī)。4月3日，韓國三大電信運(yùn)營商已經(jīng)面向消費(fèi)者推出了5G商用服務(wù)，4月5日，三星電子的5G手機(jī)Galaxy S10 5G版也開始在韓國銷售。作為世界電子工業(yè)巨頭，三星的電子產(chǎn)品以及電信設(shè)備在全球都有著大量的用戶，這次就是三星電子為韓國提供了大量的5G設(shè)備及解決方案，三星也由此成為了韓國5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商。
早在去年8月，三星就發(fā)布了ExynosModem 5100，也是全球首款與3GPP的5G NewRadio （5G－NR）標(biāo)準(zhǔn)相兼容的5G Modem。除了ExynosModem 5100，新的單芯片射頻收發(fā)器Exynos RF5500和電源調(diào)制解決方案Exynos SM 5800芯片也已開始量產(chǎn)。目前，三星電子已為韓國的三大電信運(yùn)營商提供了超過5．3萬個(gè)5G基站，韓國三大電信運(yùn)營商的5G服務(wù)也已覆蓋了韓國的85座城市。
但在5G這件事上，三星卻沒有像提供屏幕一樣幫助蘋果，三星以供應(yīng)產(chǎn)能不足為由，拒絕了蘋果對Exynos 5100 5G基帶晶片的購買，果然好東西還得自己用啊。而蘋果向高通和三星采購5G芯片的過程接連碰壁，似乎遭遇到了無5G芯片可用的窘境，甚至?xí)绊懱O果在手機(jī)市場中的影響力。
蘋果5G，路在何方
自研5G基帶尚無信息，英特爾5G基帶并不順利，高通基本無話可談，三星產(chǎn)能不足，蘋果注定要面臨沒有5G的窘境嗎？上帝會(huì)給你關(guān)幾扇窗，卻總會(huì)給你開一扇門。
任正非接受采訪時(shí)表示，華為對于自家的基帶持“開放態(tài)度”，他們可以考慮對外出售，其中也包括蘋果公司。任正非接受采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，華為將考慮將其5G芯片出售給包括蘋果在內(nèi)的其它智能手機(jī)制造商，他們在這方面對蘋果開放。和蘋果的5G困境相比，華為在5G時(shí)代則可以說是如魚得水，目前能做到5G基帶＋5G終端＋5G基站＋5G標(biāo)準(zhǔn)的只有華為一家。
不過即使華為愿意賣，蘋果愿意買，也面臨著一個(gè)問題，那就是美國市場對華為的堵截，所以蘋果也只能在美國以外的市場出售蘋果手機(jī)的5G版本，所以與華為的合作只是看起來很美好，實(shí)施起來卻很難。
所以，我們就能得出了一個(gè)結(jié)論，那就是今天蘋果5G沒戲了，明年用英特爾過度，讓英特爾再背一年鍋，然后在2022年技能用上自研的5G基帶，雖然看起來不錯(cuò)，但毫無疑問，蘋果已經(jīng)在5G大潮里開始慢慢被友商甩開。