《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額逆差不斷擴(kuò)大,釋放出哪些信號

2019-05-21

5月17日,以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題的2019世界半導(dǎo)體大會(World Semiconductor Conference)在南京召開,國內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)、以及新聞界專家及代表,針對行業(yè)內(nèi)熱點(diǎn)、難點(diǎn)問題進(jìn)行積極有效的交流,共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢。

在活動現(xiàn)場,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長于燮康在現(xiàn)場進(jìn)行了演講,演講中指出:集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的全球性產(chǎn)業(yè),不論是芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試還是分銷等,都不是單一的國家或地區(qū)能夠完成的,不論是企業(yè)還是國家,都需要將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為一個全球化產(chǎn)業(yè)。

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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長于燮康

中國的集成電路產(chǎn)業(yè)歷來秉承“開放發(fā)展”的發(fā)展原則,充分利用全球資源,從市場、資金、人才、技術(shù)等多個層面,深化國際合作,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放創(chuàng)新發(fā)展,努力融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系中。

2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在世界經(jīng)濟(jì)增長在單邊貿(mào)易主義沖擊的情況下,仍然取得了可喜的成績。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)公布數(shù)據(jù),2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)6532億元,同比增長20.7%,雖然增速較2017年回落4.1個百分點(diǎn),但仍屬于較快的增長; 其中:集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為2519.3億元,占產(chǎn)業(yè)總值的38.6%,居三業(yè)之首;集成電路晶圓業(yè)銷售收入為1818.2億元,占產(chǎn)業(yè)總值的27.8%;集成電路封測業(yè)銷售收入為2193.9億元,占產(chǎn)業(yè)總值的33.6%。

根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局公布數(shù)據(jù)顯示: 2018年中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為1716.7億塊,同比增長9.7%。另據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù):2018年中國集成電路進(jìn)口金額為20584.1億元人民幣(約合3120.6億美元)同比增長19.8%, 且首次超過3000億美元; 而集成電路的出口金額僅為846.4億美元,同比增長26.6%。

可以看到,中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額逆差仍在擴(kuò)大,逆差已突破2000億美元,達(dá)到2274.2億美元,同比增長17.47%;集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量逆差達(dá)2004.7億塊,同比增長16.20%。究其原因,可以看到,隨著我國IT終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大,需要大量的集成電路,因此,集成電路產(chǎn)品仍然為我國單一最大進(jìn)口商品。

據(jù)統(tǒng)計(jì):中國的移動手機(jī)已占據(jù)全球40%份額,平板電腦占據(jù)全球35%,液晶電視占據(jù)全球35%,筆記本電腦占據(jù)全球25%,從動態(tài)的角度來看,中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加,從2000年的7%開始,預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開世界各國的友好支持,同時我國仍是世界最大的集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場;全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也離不開中國的有力支撐。

在采訪環(huán)節(jié),對于我國進(jìn)口額逆差突破2000億美元,并且不斷擴(kuò)大的現(xiàn)象。于燮康向媒體說道,由于當(dāng)前我國技術(shù)水平較低,且市場需求量逐年增大,國內(nèi)市場供需關(guān)系嚴(yán)重不平衡的現(xiàn)象導(dǎo)致逆差近年來逐漸增大,但是隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善和發(fā)展,國家政策的扶持和幫助,以及國際貿(mào)易關(guān)系的惡化反作用于推動本土產(chǎn)品替代化,對中國來講是一次發(fā)展機(jī)遇。

當(dāng)前,全球人工智能、下一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技領(lǐng)域快速發(fā)展,并為集成電路市場應(yīng)用與創(chuàng)新不斷注入新的活力,集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化協(xié)作,國際化發(fā)展的趨勢將愈發(fā)凸顯。在此形勢下,為積極提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力與全球影響力,各主辦單位依托歷年來中國半導(dǎo)體市場年會的舉辦經(jīng)驗(yàn)和合作基礎(chǔ),與南京市共同舉辦“2019世界半導(dǎo)體大會” 。

于燮康強(qiáng)調(diào),中國作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的消費(fèi)市場,無論是從地域配套優(yōu)勢還是國家意志層面,都表明中國必須發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),盡管中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的海外并購遇到了一定阻力,但增強(qiáng)了自主研發(fā)的決心和凸顯建立完整自主產(chǎn)業(yè)鏈的重要意義, 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起將勢在必行。

目前,國際上幾乎所有的大型半導(dǎo)體公司均在中國有產(chǎn)業(yè)布局,并大幅加大投資力度,這些都充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際間的合作關(guān)系已進(jìn)入了一個新的階段。


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