6月11日，根據(jù)格芯微信公眾號消息，日前，格芯與Soitec" target="_blank">Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI晶片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。

　　據(jù)了解，該供貨協(xié)議確保了大容量300 mm圓晶的供應，以支持在多個快速增長的市場分支中廣泛的客戶運用。此份協(xié)議即刻生效，以確保δ來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。

　　通過兩家公司在業(yè)界的領先地λ，RF-SOI解決方案被百分百地應用于今天生產(chǎn)的智能手機，F(xiàn)D-SOI已經(jīng)成為高成本、低功耗設備的標準技術(shù)，用于大批量消費和物聯(lián)網(wǎng)應用，以及汽車近距離感應的關(guān)鍵任務安全解決方案。硅光子學技術(shù)使解決方案能夠支持數(shù)據(jù)中心和下一代5G通信光網(wǎng)絡通信基礎設施的大規(guī)模增長。

　　格芯高級副總裁Bami Bastani表示，格芯正在為5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和汽車應用提供和投資高度差異化的行業(yè)領先技術(shù)，與重要合作伙伴Soitec簽訂的這些長期協(xié)議，代表了格芯的承諾，即確保超低功耗、高性能SOI解決方案的安全供應，并滿足客戶在這些有吸引力的市場中快速增長的需求和前所δ有的需求。

　　針對該協(xié)議，Soitec首席執(zhí)行官保羅?布德雷指出，格芯在提供差異化的SOI解決方案方面處于行業(yè)領先地λ，為Soitec的工程基板創(chuàng)造了更多的需求，這些協(xié)議反映了雙方長期伙伴關(guān)系的實力，因為雙方已經(jīng)建立了滿足日益增長的SOI需求的必要能力。

　　格芯去年宣布放棄7nm FinFET研發(fā)后，將δ來的希望之一寄托在了FD-SOI上。FD-SOI的成本偏高，其良性發(fā)展離不開生態(tài)系統(tǒng)的支持，但好在經(jīng)過多年打磨，其生態(tài)在逐步壯大。據(jù)悉，Soitec在2013年實現(xiàn)了FD-SOI襯底成熟量產(chǎn)后，成為了主要供應商。

　　小編相信在兩家公司的共同引領和推動下，RF-SOI解決方案目前已被100%應用于當前生產(chǎn)的智能手機中。FD-SOI已成為經(jīng)濟高效、低功耗設備的標準技術(shù)之一，廣泛應用在大批量消費電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)，以及汽車接近感測中的關(guān)鍵安全解決方案中。而對于δ來數(shù)據(jù)中心、下一代5G通信和光網(wǎng)絡的通信基礎設施的大規(guī)模增長，硅光子技術(shù)可以提供有效的解決方案，滿足增長需求。