人工智能(AI)應用正快速從云端向終端推進，許多消費性電子產(chǎn)品跟布署在網(wǎng)絡(luò)邊緣的運算設(shè)備，未來都將具有執(zhí)行AI推論的能力，使得AI物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)的愿景成為現(xiàn)實。 但為了避免這類設(shè)備遭到黑客攻擊，AIoT設(shè)備必須比現(xiàn)在更安全，且執(zhí)行推論的性能也必須更上一層樓，才能滿足用戶的期待。 專注于開發(fā)小型FPGA的萊迪思半導體(Lattice)，近日便針對安全性跟推論應用需求，發(fā)表了新一代解決方案。

　　萊迪思亞太區(qū)事業(yè)發(fā)展協(xié)理陳英仁(圖)表示，隨著AI不斷往各種嵌入式裝置推進，應用開發(fā)商將在安全跟效能上面對更大的挑戰(zhàn)。 安全可靠的硬件設(shè)計，是推動AIoT普及的先決條件；更好的推論效能，則可讓應用開發(fā)商推出用戶體驗更好的終端應用產(chǎn)品。 因此，萊迪思近日宣布推出可于眾多應用中保障系統(tǒng)軟體安全的MachXO3D FPGA，以及推論效能比前一代提升10倍的sensAI解決方案。

　　萊迪思亞太區(qū)事業(yè)發(fā)展協(xié)理陳英仁指出，安全與推論效能，將是AIoT應用能否更加普及的兩大關(guān)鍵。

　　組件的軟體已逐漸成為網(wǎng)絡(luò)攻擊最為常見的目標。 在2018年，超過30億各類系統(tǒng)的芯片由于軟體安全漏洞問題，面臨數(shù)據(jù)竊取等威脅。 不安全的軟體還會因為分布式阻斷服務攻擊(DDoS)、設(shè)備篡改或破壞等隱憂。 若不及時處理這些風險，可能會對企業(yè)的聲譽以及財務狀況產(chǎn)生不良影響。

　　sensAI的低功耗AI推理功能則可針對OEM的應用要求進行優(yōu)化，幫助他們與現(xiàn)有設(shè)計無縫接軌。 由于只需要發(fā)送相關(guān)信息即可做進一步處理，使用本地智能處理能夠降低云端分析帶來的成本。 目前sensAI最主要的終端應用產(chǎn)品為智能門鈴和安全攝影機等實時在線的IoT設(shè)備。 藉由在本地端進行AI推論，這些設(shè)備的響應時間更快，且因為數(shù)據(jù)沒有傳輸?shù)皆贫?，因此更難被竊取。

　　新版的sensAI解決方案與上一版相比，效能提升10倍，并支持更多新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機器學習框架，例如Keras。 此外，新版sensAI還提供全新客制化的參考設(shè)計，以加快對象計算和人員檢測等常見應用的開發(fā)速度。