法國巴黎——（2019年歐洲微波展）——2019年10月14日——恩智浦半導體日前宣布全方位射頻功率多芯片模塊(MCM)產(chǎn)品組合將全面上市，支持開發(fā)用于5G基站的大規(guī)模MIMO有源天線系統(tǒng)。恩智浦5G Airfast解決方案的集成度更高，可以減小功率放大器尺寸、縮短設(shè)計周期及簡化制造流程。

恩智浦無線電功率解決方案資深副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示：“5G基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)的部署比上一代更快。我們的5G大規(guī)模MIMO解決方案提供各頻率和功率的共同封裝，能夠幫助客戶和移動網(wǎng)絡(luò)運營商縮短上市時間?！?br/>

簡化5G基站部署

恩智浦射頻功率多芯片模塊是50 Ω輸入/輸出、集成Doherty的兩級設(shè)備，有助于消除射頻復雜性，避免多次原型制作，提升設(shè)計的可預測性。其引腳兼容性支持設(shè)計重用。減少元件數(shù)量可避免冗余測試，同時提升產(chǎn)量、縮短認證周期。

恩智浦集成解決方案的印刷電路板尺寸與傳統(tǒng)射頻設(shè)計相比縮小5倍，有助于應(yīng)對高階mMIMO的尺寸和重量挑戰(zhàn)，比如64T64R的每個天線需要包含64個功率放大器。 

全面的產(chǎn)品組合

Airfast集成式產(chǎn)品組合包括用于2.3 GHz至3.8 GHz蜂窩頻段、輸出功率3 W至5 W 的 LDMOS功率放大器模塊、GaAs/SiGe前置驅(qū)動器模塊和接收器模塊：

功率放大器模塊：

·   AFSC5G37D37（3.7 Ghz頻段，平均37 dBm） 

·   AFSC5G35D37（3.5 Ghz頻段，平均37 dBm）

·   AFSC5G35D35（3.5 Ghz頻段，平均35 dBm）

·   AFSC5G26D37（2.6 Ghz頻段，平均37 dBm）

·   AFSC5G23D37（2.3 Ghz頻段，平均37 dBm）

前置驅(qū)動器模塊：

·   AFLP5G35645（3.5 Ghz和3.7 Ghz頻段，平均29 dBm）

·   AFLP5G25641（2.3 Ghz和2.6 Ghz頻段，平均29 dBm）

接收器模塊：

·   AFRX5G372（3.5 GHz至5 GHz頻段的LNA+交換機）

·   AFRX5G272（2.3 Ghz和2.6 Ghz頻段的LNA+交換機）

功率放大器模塊現(xiàn)在可從恩智浦經(jīng)銷商和零售商訂購。恩智浦新的射頻電路在線庫（一個囊括400多種射頻功率參考電路的數(shù)字庫）支持這些模塊。

恩智浦5G端到端通信基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

憑借創(chuàng)新型LTE、處理和射頻解決方案專業(yè)知識，恩智浦提供穩(wěn)健的5G技術(shù)產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品包括從直流到毫米波頻率、從1.8 mW到1.8 kW輸出功率的業(yè)界最廣泛產(chǎn)品組合。涵蓋GaN、LDMOS、SiGe和GaAs方面的領(lǐng)先技術(shù)。此外，恩智浦擁有面向5G應(yīng)用的獨特內(nèi)部技術(shù)，Layerscape 5G Access Edge平臺具有一流的安全性和性能。我們還提供開放式5G基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，可擴展到多種系統(tǒng)類型，且適用于不同實現(xiàn)方案或未來規(guī)格變化。

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