中國市場巨大，國產(chǎn)替代需求強勁。而對于未來的半導體市場來看，中國將會是未來最大的半導體市場。雖然中國市場巨大，但在半導體領域目前仍然處于關鍵器件被海外“卡脖子”的狀態(tài)。在華為事件后，中國已經(jīng)開始加速國產(chǎn)鏈的重塑，幾乎所有科技龍頭，甚至部分海外龍頭也在加快國產(chǎn)鏈公司導入。

    新格局：全球半導體行業(yè)不斷演化

    在過去幾年，全球半導體行業(yè)增長主要依賴智能手機等電子設備的需求，以及物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術應用的擴增。預計全球半導體行業(yè)增長態(tài)勢有望持續(xù)至下一個十年，主要市場驅動力量包括現(xiàn)有產(chǎn)品的持續(xù)強化、人工智能產(chǎn)品和5G網(wǎng)絡等新興技術的融合、汽車和工業(yè)電子行業(yè)的迅速增長。半導體行業(yè)的大部分收入將來自于數(shù)據(jù)處理類電子（如存儲和云計算）以及通訊電子（如無線通訊）。

    受益于經(jīng)濟增長、移動通訊的崛起以及云計算的發(fā)展，東亞已經(jīng)成為半導體行業(yè)發(fā)展的熱點地區(qū)。中國控制著幾乎一半的市場價值，其中大陸市場和立足中國臺灣、服務全球的世界領先原始設計制造商、晶圓代工廠商各占總需求量50％。

    中國正在努力建立充分自給的半導體行業(yè)，同時力求成為全球行業(yè)引擎。另一方面，日本是半導體材料、高端設備和特殊半導體的重要產(chǎn)地，而韓國在高帶寬存儲器和動態(tài)隨機存取存儲器市場居于絕對的領先地位。

    亞太仍將是全球最大的半導體消費市場。中國產(chǎn)品占比的增加正在刺激整個亞太市場的增長，并將提供主要推動力。此外，并購活動的增加將有利于半導體行業(yè)的未來發(fā)展。

    增長方面，2018年美國市場增速最快，這主要得益于動態(tài)隨機存取存儲器的興起和對微控制單元的高需求，特別是在存儲設備市場。隨著存儲器價格上漲并貢獻巨大收益，存儲器市場發(fā)展迅速，亞太地區(qū)因此獲益。中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)增長了24．8％，有力推動了亞太區(qū)域市場的發(fā)展。韓國半導體行業(yè)增長主要依靠集成電路供應商，尤其是在存儲芯片市場。

    另一方面，中國臺灣半導體行業(yè)的根基是晶圓代工模式，然而價格波動已經(jīng)影響了許多廠商，這迫使臺灣供應商將部分晶圓代工廠遷至大陸，并重新調整優(yōu)先要務，以集成電路設計為重心，力求在價格走低的頹勢中逆流涌進。

    日本半導體企業(yè)則經(jīng)歷了剝離、重組，退出了技術價值較低的動態(tài)隨機存取存儲器領域，專注于開發(fā)高附加值的系統(tǒng)芯片。

    國內半導體設備替代空間廣闊

    2015年，前五大供應商占市場份額的76．8％，前十大供應商占據(jù)了93．6％的市場份額，市場集中度高。值得注意的是，十大廠商中多數(shù)為美國和日本企業(yè)，國內廠商在這塊差距仍然較大。從半導體主要制造設備看來，光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積（CVD）市場都為國外廠商占據(jù)。同時，也說明中國半導體設備市場存在巨大替代空間，且由于需求驅動，主要設備后續(xù)需求有望持續(xù)，維持良好增長勢頭。

    當前大陸半導體設備和材料的需求大幅增長，大陸半導體進入生產(chǎn)線密集建設期，目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元，將需求約600億美元的設備，而材料的需求也隨之增加。預計2020年，大陸半導體設備和材料年需求規(guī)模將超過200億美元。

    在需求上行的推動下，預計晶圓設備市場有望開始恢復成長趨勢，設備產(chǎn)能利用率也有望逐步回升，前期的高庫存也將有望顯著降低。此外，在國家半導體扶持政策推動下，國內有望實現(xiàn)爆發(fā)式增長。近幾年國內的半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)已取得長足進步，逐步實現(xiàn)從低端向高端替代。刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內市場的需求，還獲得國際一流客戶的認可，遠銷海外市場。半導體設備和材料的國產(chǎn)化程度不斷提升，龍頭企業(yè)受益半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機遇。