當(dāng)下半導(dǎo)體投融資究竟有多火？今年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)投融資尤其活躍，晶圓代工龍頭中芯國(guó)際擬科創(chuàng)板發(fā)行融資，將火爆的半導(dǎo)體融資再推向新一波高潮。雖然2019年半導(dǎo)體行業(yè)遇冷，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收創(chuàng)下自2001年以來(lái)最大的跌幅，受疫情影響，Gartner再度下調(diào)對(duì)2020半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的預(yù)期，調(diào)低了108億美元。不過(guò)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的融資大環(huán)境還是好的，尤其是科創(chuàng)板的開(kāi)閘，為企業(yè)提供了全新的退出路徑，從過(guò)去一年上市的半導(dǎo)體企業(yè)融資情況，可以看出，我國(guó)本土供應(yīng)鏈融資情況良好，大家都在各自的賽道上加碼布局。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：各公司招股說(shuō)明書(shū)

　　成長(zhǎng)期的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有大量投資機(jī)會(huì)有待挖掘，沉淀資金能力強(qiáng)，投資回報(bào)高。除了上表中已上市或已受理問(wèn)詢的半導(dǎo)體企業(yè)之外，還有一大批IPO之星閃耀而來(lái)，據(jù)了解，格科微、天科合達(dá)、上海合晶、復(fù)旦微電子、盛美半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、普冉半導(dǎo)體、上海微電子等都半導(dǎo)體企業(yè)都在進(jìn)行上市輔導(dǎo)，隨著科創(chuàng)板更順暢的再融資通道即將開(kāi)啟，目測(cè)今年還會(huì)有一大波上市的企業(yè)。

　　下面我們就來(lái)看下部分半導(dǎo)體企業(yè)自上市以來(lái)的具體募資情況以及募資的主要用途：

　　華潤(rùn)微

　　華潤(rùn)微是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)。公司產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。

　　公司首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額375,032.38萬(wàn)元，凈額為367,320.13萬(wàn)元（超額配售選擇權(quán)行使前），計(jì)劃募集資金金額為300,000.00萬(wàn)元，超額募集資金金額為67,320.13萬(wàn)元，本次超額募集資金為人民幣67,320.13萬(wàn)元，將全部用于產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及整合。上述款項(xiàng)已于2020年2月18日全部到位。公司募集資金投資項(xiàng)目如下：

　　華潤(rùn)微募資投資用途一覽

　　瀾起科技

　　瀾起科技致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案。公司主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。

　　2019年6月25日公司向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額為人民幣2,801,94萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額人民幣2,746,56萬(wàn)元，上述資金已全部到位。

　　瀾起科技募資投資用途一覽

　　滬硅產(chǎn)業(yè)

　　上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)和銷售的企業(yè)。公司目前已成為多家主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)于2020年4月募集資金總額為人民幣2,412,065,298.00元，實(shí)際募集資金凈額為人民幣2,284,389,787.53元。本次募集資金主要用于“集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”，具體使用情況如下：

　　滬硅產(chǎn)業(yè)募資投資用途一覽

　　晶晨股份

　　晶晨半導(dǎo)體擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎、系統(tǒng)IP和業(yè)界領(lǐng)先的CPU和GPU技術(shù)，主要為多種開(kāi)放平臺(tái)提供各種多媒體電子產(chǎn)品，包括OTT、IP機(jī)頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品，能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案。

　　截至2019年12月31日，晶晨股份募集資金總額為人民幣1,583,12萬(wàn)元，扣減發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額為人民幣1,503,20萬(wàn)元，實(shí)際到賬金額為人民幣1,519,45萬(wàn)元。主要投入以下項(xiàng)目的建設(shè)：

晶晨股份募資投資用途一覽

　　中微公司

　　中微公司主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

　　公司于2019年7月22日首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額為人民幣155,163.54萬(wàn)元，實(shí)際募集資金凈額為人民幣144,570.28萬(wàn)元。具體投資項(xiàng)目如下：

　　中微公司募資投資用途一覽

　　樂(lè)鑫科技

　　樂(lè)鑫致力于研究、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)安全可靠的 Wi-Fi 和藍(lán)牙技術(shù)解決方案。公司的系統(tǒng)級(jí)芯片 （SoC） 廣泛用于移動(dòng)設(shè)備、家用電器、工業(yè)設(shè)備和對(duì)安全性能要求高的應(yīng)用場(chǎng)景中。歷經(jīng)數(shù)十年的研究與探索，樂(lè)鑫的 Wi-Fi 芯片實(shí)現(xiàn)了高度的集成，即在單顆硅片上集成射頻系統(tǒng)、模擬和數(shù)字系統(tǒng)。

　　公司首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額為人民幣 125,200萬(wàn)元，扣除承銷及保薦費(fèi)用等與發(fā)行有關(guān)的費(fèi)用共計(jì)人民幣 12,034.78萬(wàn)元后，募集資金凈額為113,165.22萬(wàn)元，后因募集資金印花稅減免人民幣 31.3 萬(wàn)元，故實(shí)際發(fā)行費(fèi)用較之前減少人民幣 31.3 萬(wàn)元，募集資金凈額實(shí)際為人民幣 113,196.52萬(wàn)元。具體使用計(jì)劃如下：

　　樂(lè)鑫科技募資投資用途一覽

　　睿創(chuàng)微納

　　煙臺(tái)睿創(chuàng)微納致力于專用集成電路、紅外熱成像探測(cè)器芯片及MEMS傳感器設(shè)計(jì)與制造技術(shù)開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于疾病防控、工業(yè)測(cè)溫、智慧安防、戶外觀察、汽車ADAS、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域。

　　睿創(chuàng)微納首次募集資金總額為120,000.00萬(wàn)元，募集資金凈額為113,397.31萬(wàn)元，上述資金已全部到位。使用計(jì)劃如下：

　　睿創(chuàng)微納募資投資用途一覽

　　聚辰股份

　　聚辰股份目前擁有 EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。公司已成為全球領(lǐng)先的 EEPROM 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2018 年公司為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約 8.17%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)份額在國(guó)內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。

　　公司首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額為人民幣100,449.80萬(wàn)元，扣除本次發(fā)行費(fèi)用人民幣 8,931.04 萬(wàn)元后，募集資金凈額為91,518.76萬(wàn)元。使用計(jì)劃如下：

　　聚辰股份募資投資用途一覽

　　卓勝微

　　江蘇卓勝微專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開(kāi)發(fā)與銷售，主要向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪 聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組的應(yīng)用解決方案，同時(shí)公司還對(duì)外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。

　　卓勝微首次公開(kāi)發(fā)行股票，募集資金總額 88,225萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用人民幣 5,339.26萬(wàn)元，募集資金凈額為人民幣 82,885.74萬(wàn)元。

　　卓勝微募資投資用途一覽

　　晶豐明源

　　晶豐明源是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬和混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)和市場(chǎng)均處于領(lǐng)先水平，于2015年開(kāi)始變頻電機(jī)控制芯片組的開(kāi)發(fā)，包括電機(jī)控制芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率模塊、AC/DC和DC/DC電源芯片，電機(jī)控制芯片組進(jìn)入國(guó)內(nèi)外知名品牌客戶，在國(guó)產(chǎn)變頻電機(jī)控制芯片企業(yè)中嶄露頭角。

　　2019年9月10日晶豐明源首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額為人民幣87,287.20萬(wàn)元，實(shí)際募集資金凈額為人民幣78,774.24萬(wàn)元。上述募集資金已于2019年10月8日全部到位。公司首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目及使用計(jì)劃如下：

　　晶豐明源募資投資用途一覽

　　博通集成

　　博通集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)為無(wú)線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售，具體類型分為無(wú)線數(shù)傳芯片和無(wú)線音頻芯片。公司目前產(chǎn)品應(yīng)用類別主要包括 5.8G 產(chǎn)品、Wi-Fi 產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無(wú)線、對(duì)講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻、無(wú)線麥克風(fēng)等。

　　博通集成首次公開(kāi)發(fā)行股票共募集資金人民幣646,05萬(wàn)元，扣除各項(xiàng)發(fā)現(xiàn)費(fèi)用后剩余募集資金人民幣 603,07萬(wàn)元。本次募集資金使用計(jì)劃如下：

　　博通集成募資投資用途一覽

　　芯源微

　　沈陽(yáng)芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

　　公司發(fā)行股票募集資金總額為566,37萬(wàn)元，實(shí)際募集資金凈額為505,74萬(wàn)元，實(shí)際到賬金額為518,12萬(wàn)元。以上募集資金已于2019年12月10日到位。

　　芯源微募資投資用途一覽

　　安集科技

　　安集科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

　　安集科技首次公開(kāi)發(fā)行募集資金總額為52,032.94萬(wàn)元，扣除總發(fā)行費(fèi)用4,543.75萬(wàn)元，實(shí)際募集資金凈額為47,489.19萬(wàn)元。本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后投資于以下項(xiàng)目：

　　安集科技募資投資用途一覽

　　斯達(dá)半導(dǎo)

　　斯達(dá)半導(dǎo)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。2019年IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的 95%以上， 是公司的主要產(chǎn)品。

　　斯達(dá)半導(dǎo)首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額為人民幣509,60萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用人民幣 50,10萬(wàn)元，實(shí)際募集資金凈額為人民幣 459,49萬(wàn)元。上述募集資金已于2020年1月21日存入募集資金專戶。

　　斯達(dá)半導(dǎo)募資投資用途一覽

　　瑞芯微

　　瑞芯微專注于高端智能硬件、手機(jī)配件與人工智能等領(lǐng)域的芯片研發(fā)，主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，為智能手機(jī)、平板電腦、流媒體電視盒、智能語(yǔ)音、智能視覺(jué)、新零售、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片解決方案。

　　公司首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額為40,656萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用6,953.89萬(wàn)元后，募集資金凈額為33,702.11萬(wàn)元。截至2020年3 月31日，募集資金使用情況如下：

　　瑞芯微募資投資用途一覽

　　寒武紀(jì)

　　寒武紀(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)，主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能型及加速卡以及配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。

　　據(jù)寒武紀(jì)首次招股說(shuō)明書(shū)中披露，公司本次擬發(fā)行不超過(guò)4010萬(wàn)股人民幣股票，全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)和相關(guān)的項(xiàng)目，主營(yíng)有以下項(xiàng)目：

　　寒武紀(jì)募資投資用途一覽

　　恒玄科技

　　恒玄科技是國(guó)際領(lǐng)先的智能音頻 SoC 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能音頻 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，為客戶提供 AIoT 場(chǎng)景下具有語(yǔ)音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C 耳機(jī)、智能音箱 等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品。

　　公司招股書(shū)顯示，本次首次公開(kāi)發(fā)行股票所募集的資金總計(jì)為200,000萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于以下項(xiàng)目：

　　恒玄科技募資投資用途一覽

　　芯原股份

　　上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)2020年第25次審議會(huì)議于5月21日上午召開(kāi)，審議通過(guò)芯原微電子（上海）股份有限公司科創(chuàng)板首發(fā)上市申請(qǐng)。

　　芯原的主要經(jīng)營(yíng)模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service， SiPaaS?）模式（以下簡(jiǎn)稱“SiPaaS 模式”）。與傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司經(jīng)營(yíng)模式不同，芯原的SiPaaS模式并無(wú)自有品牌的芯片產(chǎn)品，而是通過(guò)積累的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)，而產(chǎn)品的終端銷售則由客戶自身負(fù)責(zé)。

　　芯原的首次招股說(shuō)明書(shū)中提到，本次發(fā)行擬募集資金不超過(guò) 79,000萬(wàn)元，公司將在扣除發(fā)行費(fèi)用后根據(jù)輕重緩急全部用于以下項(xiàng)目：

　　芯原股份募資投資用途一覽

　　敏芯股份

　　蘇州敏芯微電子是一家以MEMS 傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，目 前主要產(chǎn)品線包括 MEMS麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域，公司市場(chǎng)占有率已位居世界前列，2016 年公司MEMS麥克風(fēng)出貨量全球排名第六，2017 年公司MEMS麥克風(fēng)出貨量全球排名第五。

　　據(jù)公司首次招股書(shū)中披露，首次募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，具體如下：

　　敏芯股份募資投資用途一覽