前言：
信息化、數(shù)字化、智能化技術(shù)的根基都在于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。作為中國(guó)大陸晶圓代工廠雙子星，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體正在慢慢支撐起中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的脊梁。
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，但難撼動(dòng)臺(tái)積電
中芯國(guó)際已經(jīng)開始量產(chǎn)14nm芯片，并開始研發(fā)12nm工藝，其14nm FinFET工藝全線貫通，SRAM良率超過(guò)25％，2020年將快速推進(jìn)。
不過(guò)，中芯國(guó)際和華虹的14nm工藝目前還主要加工一些特殊器件，加工一些小芯片，像桌面、服務(wù)器CPU這種芯片還力不能及，在一致性、良品率等方面與臺(tái)積電差距很大，追趕之路任重道遠(yuǎn)。
而目前全球在芯片制造行業(yè)中，世界領(lǐng)先的便是臺(tái)積電了，目前臺(tái)積電的制造水平已經(jīng)能夠達(dá)到了7nm的技術(shù)，然而目前大陸最強(qiáng)的中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體之前是28nm工藝，相差有3代左右，至少是5年的差距。
出師不利，但危中藏機(jī)
目前華虹半導(dǎo)體銷售收入對(duì)電子消費(fèi)品、工業(yè)及汽車、通訊三大終端市場(chǎng)高度依賴，三者一季度合計(jì)為華虹半導(dǎo)體貢獻(xiàn)了95．7％的銷售收入。
若著眼于全球，考慮到全球經(jīng)濟(jì)衰退的現(xiàn)狀和未來(lái)，難免會(huì)對(duì)華虹半導(dǎo)體2020年的經(jīng)營(yíng)狀況產(chǎn)生悲觀預(yù)期。
對(duì)華虹半導(dǎo)體而言，中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為了可靠的避風(fēng)港，既可以幫助其規(guī)避全球需求萎縮的風(fēng)險(xiǎn)，又可以幫助它養(yǎng)精蓄銳，以便之后用更強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力參與全球市場(chǎng)。
而在新基建的5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領(lǐng)域中，少不了MCU、智能卡片、超級(jí)結(jié)、無(wú)線充電、邏輯與射頻等技術(shù)平臺(tái)的參與，而這些正是華虹半導(dǎo)體擁有深厚積累的領(lǐng)域。
華虹與中芯競(jìng)爭(zhēng)色彩越來(lái)越濃
過(guò)去，華虹與中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)本土晶圓代工的賽道上，分別扛著顯著不同的任務(wù)，華虹多年來(lái)都朝特色工藝技術(shù)布局有成；而中芯一直扛著高端技術(shù)的重責(zé)大任，雙方在技術(shù)賽道、客戶族群、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等方方面面上，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)比較像是友商，而非競(jìng)爭(zhēng)者。
不過(guò)，隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)抬頭，以及內(nèi)需市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，中芯與華虹都陸續(xù)拓寬自己的技術(shù)領(lǐng)域，彼此良性競(jìng)爭(zhēng)的色彩越來(lái)越明顯。
中芯國(guó)際甚至設(shè)立聚焦于特色工藝技術(shù)的紹興8寸廠，已經(jīng)在2019年底宣布順利通線投片，生產(chǎn)MEMS和功率器件IGBT、MOSFET、RF等芯片。
過(guò)去，外界都認(rèn)為中芯是國(guó)內(nèi)唯一有能力量產(chǎn)14nm FinFET技術(shù)的本土晶圓廠，但華虹旗下的華力微電子也在近年來(lái)開始布局高端技術(shù)。
華虹集團(tuán)從28nm工藝切入，與大客戶聯(lián)發(fā)科進(jìn)行策略合作，日前更宣布14nmFinFET工藝技術(shù)全線貫通，且SRAM良率超過(guò)25％的好消息。
華虹14nm工藝在年底力拼試生產(chǎn)，并且會(huì)加快7nm和5nm工藝技術(shù)的布局，以及現(xiàn)在非常缺貨、產(chǎn)能極度吃緊的CIS傳感器也會(huì)再加碼。
對(duì)于華虹而言，強(qiáng)化特色工藝這一核心競(jìng)爭(zhēng)力，并持續(xù)推進(jìn)“8＋12”戰(zhàn)略，將能夠在晶圓代工的細(xì)分領(lǐng)域快速發(fā)展壯大，半導(dǎo)體特色工藝制程的全球市場(chǎng)占比約為40％，這是華虹的重要戰(zhàn)場(chǎng)。
在整體進(jìn)度上，華虹的14nm工藝必定是不如中芯世界的14nm快的，后者的14nm工藝上一年良率就達(dá)到了95％，并漸漸的開端進(jìn)入量產(chǎn)階段，比國(guó)家預(yù)訂方針提早一年，現(xiàn)在正在產(chǎn)能提高及新工藝導(dǎo)入階段。
兩者在營(yíng)收中的橫向?qū)Ρ?/p>
中芯國(guó)際全年總營(yíng)收為31．2億美元，較2018年下降7．3％。我們也看到，第一代14納米FinFET工藝順利量產(chǎn)，占第四季度營(yíng)收比重只有1％。
華虹半導(dǎo)體全年總營(yíng)收為9．32億美元，較2018年增長(zhǎng)0．2％，再創(chuàng)歷史新高，其中：上海三座8英寸廠的總營(yíng)收9．25億美元，無(wú)錫12英寸廠的第四季度的營(yíng)收超過(guò)700萬(wàn)美元。
中芯國(guó)際14nm FinFET工藝順利量產(chǎn)，雖然貢獻(xiàn)的營(yíng)收只占全年的0．27％，但總歸提前一年完成了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》制定的14納米2020年量產(chǎn)目標(biāo)；
但是當(dāng)8英寸晶圓年度單價(jià)持續(xù)下滑，28納米及以的先進(jìn)工藝營(yíng)收占比持續(xù)下滑，如何和臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同臺(tái)競(jìng)技，靠技術(shù)工藝進(jìn)步還是靠低價(jià)搶單，成為中芯國(guó)際的痛點(diǎn)。
華虹半導(dǎo)體去年?duì)I收逆勢(shì)增長(zhǎng)，達(dá)到9．32億美元，再創(chuàng)新高；但是，第四季度毛利率、凈利率下滑至上市以來(lái)的最低點(diǎn)，如何讓無(wú)錫12英寸廠投產(chǎn)壓力變動(dòng)力，是2020年的重中之重。
中芯是華虹近4倍，但是盈利能力和收益率就低于華虹，原因在于中芯持續(xù)投入到先進(jìn)制程的研發(fā)和建造，研發(fā)費(fèi)用率和資本開支都遠(yuǎn)大于華虹。
而華虹所在的低端市場(chǎng)，變化較小，而且巨頭們都把重心放在搶奪高端市場(chǎng)上，對(duì)低端市場(chǎng)不太感冒，所以反而給了華虹生存空間，加上低端市場(chǎng)的產(chǎn)能投入、設(shè)備折舊等都已經(jīng)大致完成。
所以華虹的盈利能力處于相對(duì)高的水平，從收入結(jié)構(gòu)上看也很明顯，華虹幾乎都是清一色的微米級(jí)別，中芯就有一半左右集中在納米級(jí)別。
短期看，中芯的盈利能力和收益率仍然會(huì)在低位徘徊，華虹仍可以維持高位，但代工行業(yè)本來(lái)就是比拼先進(jìn)制程，所以長(zhǎng)遠(yuǎn)看，中芯國(guó)際的投資價(jià)值要高于華虹。
結(jié)尾：
雖然中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體落后全球龍頭，但中芯國(guó)際是中國(guó)內(nèi)地先進(jìn)工藝的龍頭、華虹半導(dǎo)體是特色工藝龍頭。
半導(dǎo)體制造是大投入、長(zhǎng)期積累的產(chǎn)業(yè)，成立20年的中芯國(guó)際、成立15年的華虹半導(dǎo)體已經(jīng)在先進(jìn)工藝和特色工藝領(lǐng)域有巨額資本投入和大量經(jīng)驗(yàn)積累，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體制造崛起肯定得指望這兩家公司。