近期不少半導(dǎo)體廠商發(fā)布了2020年第二季度財(cái)報(bào)，同為晶圓廠，臺(tái)積電、聯(lián)華電子以及中芯國(guó)際成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。恰逢近期中芯國(guó)際上市，因此其更為矚目。為此，半導(dǎo)體行業(yè)觀察將三大晶圓廠多維度對(duì)比，帶大家深入了解中芯國(guó)際到底處于什么水平。

財(cái)務(wù)數(shù)字面面觀

7月16日，臺(tái)積電通過官網(wǎng)披露了2020年二季度財(cái)報(bào)：實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3107億元新臺(tái)幣（約合人民幣738.2億元），同比增長(zhǎng)28.9%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1208.2億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)81%。當(dāng)季營(yíng)業(yè)毛利率為53.0%，營(yíng)業(yè)凈利率為42.2%。

臺(tái)積電二季度出貨晶圓總量達(dá)298萬片，與上季度相比，提升了2.1%。

來源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)截圖 

聯(lián)華電子也公布了2020年第二季營(yíng)運(yùn)報(bào)告。報(bào)告顯示，第二季度合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣443.9億元（約人民幣105.07億元），較上季的新臺(tái)幣422.7億元，成長(zhǎng)5.0%，與去年同期的新臺(tái)幣360.3億元相比，成長(zhǎng)23.2%。

來源：聯(lián)電財(cái)報(bào)截圖 

聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，第二季合并營(yíng)業(yè)利益率為13.2％，整體產(chǎn)能利用率提高到98％，晶圓出貨量達(dá)到222萬片約當(dāng)八英寸晶圓。產(chǎn)能利用率達(dá)98%，較上季度有所提升。

 晶圓出貨量的成長(zhǎng)主要反映了計(jì)算機(jī)相關(guān)領(lǐng)域?qū)o線連接、顯示器驅(qū)動(dòng)以及快閃存儲(chǔ)器控制器IC的需求以及消費(fèi)市場(chǎng)的庫存回補(bǔ)。

 中芯國(guó)際也同樣發(fā)布了2020年第二季度財(cái)報(bào)，截至2020年6月30日，營(yíng)收達(dá)9.38億美元（約65.28億人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)4%，同比增長(zhǎng)19%；毛利2.49億美元，環(huán)比增加6.4%，同比增加64.5%。

產(chǎn)能方面，二季度財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際月產(chǎn)能由今年一季度的47.6萬片，增加至今年二季度的48.0萬片。公司稱，主要由于 2020 年第二季控股的上海 300mm 晶圓廠產(chǎn)能增加及生產(chǎn)計(jì)劃調(diào)整的凈影響所致。

產(chǎn)能利用率方面，由今年一季度的98.5%上升至二季度的98.6%，可以看出公司訂單供不應(yīng)求，整個(gè)產(chǎn)能處于滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)狀態(tài)。

 資本開支方面，2020年計(jì)劃的資本開支由約43億美元增加至約67億美元。具體來看，二季度開支達(dá)到13.4億美元，一季度的開支則為7.8億美元，據(jù)此計(jì)算，下半年的資本開支逾40億美元，增加的資本開支將主要用于機(jī)器及設(shè)備的產(chǎn)能擴(kuò)充，這意味著中芯國(guó)際下半年的產(chǎn)能或得到有效釋放。 

不難發(fā)現(xiàn)，在整體營(yíng)收方面，臺(tái)積電是當(dāng)之無愧的大哥，聯(lián)華電子與中芯國(guó)際加起來都不能與之抗衡。在同比增長(zhǎng)方面，臺(tái)積電也最高，但在環(huán)比增長(zhǎng)上，聯(lián)華電子是第一名。

 先進(jìn)制程收入占比
在臺(tái)積電二季度財(cái)報(bào)中，按下游應(yīng)用拆分來看，智能手機(jī)仍為主要下游（47%），其余分別為HPC（33%）、IoT（8%）、DCE（5%）、汽車（4%），受新冠疫情影響，多數(shù)板塊環(huán)比下降，而受益于疫情后數(shù)據(jù)中心需求快速增長(zhǎng)，HPC高性能運(yùn)算業(yè)務(wù)環(huán)比大漲12%，帶動(dòng)總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng) 。

從營(yíng)收構(gòu)成上看，7nm制程出貨占臺(tái)積電第二季晶圓銷售金額的36％；16nm制程出貨占全季晶圓銷售金額的18％。整體先進(jìn)制程（包含16nm及更先進(jìn)制程）的營(yíng)收達(dá)到全季晶圓銷售金額的54％。 

另據(jù)公司在法說會(huì)上透露，3nm制程預(yù)計(jì)2021年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，3nm相比5nm工藝將帶來70％的密度提升、10％－15％的速率增益和20－25％的功率提升。

來源：臺(tái)積電財(cái)報(bào) 

受5G智能手機(jī)和高性能計(jì)算的推動(dòng)，預(yù)計(jì)5nm制程下半年增長(zhǎng)強(qiáng)勁，全年將貢獻(xiàn)營(yíng)收約8%，但低于此前在一季度法說會(huì)上提到的10%占比。3nm制程預(yù)計(jì)2021年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。 在聯(lián)華電子二季度財(cái)報(bào)中，從應(yīng)用分類來看，主要營(yíng)收來自于通訊51%以及消費(fèi)性產(chǎn)品24%。與第一季度相比，通訊類占比下降3%，消費(fèi)性產(chǎn)品占比沒有變化。 從收入結(jié)構(gòu)看，聯(lián)華電子（排名第四）在二季度獲得的28nm訂單大漲，拉大了其與中芯國(guó)際（排名第五）的差距，先進(jìn)制程收入占比差距從一季度的1.2個(gè)百分點(diǎn)擴(kuò)大到二季度的3.9個(gè)百分點(diǎn)。從營(yíng)收構(gòu)成來看，40nm制程仍占大頭，有23%，環(huán)比有所下降。

來源：聯(lián)華電子財(cái)報(bào)

 在第二季度的財(cái)報(bào)中，中芯國(guó)際營(yíng)收從應(yīng)用分類來看，主要營(yíng)收來自于通訊和消費(fèi)領(lǐng)域。中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士評(píng)論說：“盡管宏觀環(huán)境仍在變化，但芯片需求依然強(qiáng)勁。 從收入結(jié)構(gòu)看，中芯國(guó)際先進(jìn)制程（28nm及以下）業(yè)務(wù)收入占比進(jìn)一步提高，但在披露明細(xì)上做了一些調(diào)整。自去年四季度量產(chǎn)14nm開始，公司就分列14nm與28nm的收入占比，但在剛披露的二季度財(cái)報(bào)中，公司把這兩個(gè)技術(shù)制程的收入占比合在一起披露了，本季度達(dá)到9.1%，環(huán)比提高1.3個(gè)百分點(diǎn)，同比提高5.3個(gè)百分點(diǎn)。 

來源：中芯國(guó)際財(cái)報(bào)

 同時(shí)，0.15/0.18 nm節(jié)點(diǎn)仍是公司主要營(yíng)收來源之一，不過本季收入比重已由今年一季度的33.4%降至33.0%，去年同期占比收入則為38.6%；55/65nm節(jié)點(diǎn)收入比重進(jìn)一步降低，今年一季度收入占比達(dá)到32.6%，二季度則為30.0%，去年同期收入占比為26.2%。 在先進(jìn)制程技術(shù)方面，中芯國(guó)際的高層曾表示，在未來幾年中，將開始看到自己掌握技術(shù)的收入增長(zhǎng)，趙海軍也透露到明年14nm營(yíng)收占比將突破10%。 橫向看，中芯國(guó)際的先進(jìn)制程收入占比與全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電仍有較大差距，但相比一季度有了一定縮小。同時(shí)，被聯(lián)華電子正在拉大差距。

 從資本支出看見的
臺(tái)積電在其業(yè)績(jī)會(huì)表示，公司二季度資本支出42億美元，并將2020年資本支出預(yù)期值上調(diào)為160-170億美元。 由于智能手機(jī)進(jìn)入出貨旺季，及高效能運(yùn)算需求快速成長(zhǎng)，臺(tái)積電預(yù)估三季度營(yíng)收持續(xù)走高，達(dá)11.2至11.5億美元營(yíng)收，較上季成長(zhǎng)6.3%至9.2%，較去年同期成長(zhǎng)12.7%至15.8%。不過，因5納米初進(jìn)入量產(chǎn)，尚未達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模效益，預(yù)期第3季毛利率在50%至52%。以美元計(jì)算，2020年臺(tái)積電銷售額將增長(zhǎng)20％以上。 另外，在7月3日，臺(tái)積電發(fā)布公告稱，將發(fā)行今年第四期無擔(dān)保公司債，發(fā)行總額為139億臺(tái)幣，資金將用于新建擴(kuò)建廠房設(shè)備。今年上半年，臺(tái)積電已發(fā)行600億元無擔(dān)保公司債。產(chǎn)能的擴(kuò)大和研發(fā)的投入預(yù)示著臺(tái)積電有望進(jìn)一步提升收入和利潤(rùn)。 在聯(lián)華電子二季度財(cái)報(bào)中，指出，二季度，聯(lián)電營(yíng)運(yùn)活動(dòng)現(xiàn)金流入為164.03億新臺(tái)幣，投資活動(dòng)現(xiàn)金流出78.77億新臺(tái)幣，融資活動(dòng)現(xiàn)金流出29.47億新臺(tái)幣。現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物增至998.7億新臺(tái)幣。庫存天數(shù)增加到61天。 聯(lián)電預(yù)計(jì)第三季度毛利率大約為20%，預(yù)計(jì)2020年資本性支出為10億美元。

來源：聯(lián)華電子財(cái)報(bào) 

中芯國(guó)際二季度研發(fā)費(fèi)用是1.58億美元，環(huán)比下降了13.3%，營(yíng)銷/市場(chǎng)支出同比下降了42.7%。 財(cái)報(bào)指出，研發(fā)費(fèi)用的下降主要由于本季度研發(fā)活動(dòng)較少所致。一般及行政開支下降20.0%至59.4百萬美元，相比2020年第一季為74.2百萬美元，變動(dòng)主要是因?yàn)橹行緡?guó)際擁有多數(shù)股權(quán)的上海廠自2020年6月起進(jìn)入大量生產(chǎn)，導(dǎo)致2020年第二季試經(jīng)營(yíng)相關(guān)的開支比2020年第一季減少。 其他經(jīng)營(yíng)收入的變動(dòng)主要由于政府項(xiàng)目資金在2020年第二季為40.5百萬美元，相比2020年第一季為59.2百萬美元。 

來源：中芯國(guó)際 

在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，中芯國(guó)際首席財(cái)務(wù)官高永崗指出，7月16日，公司在科創(chuàng)板掛牌上市，成為科創(chuàng)板首家回歸A股的境外擬上市龍頭企業(yè)。截止當(dāng)前，不包含超額配售，本次上市共募得資金共計(jì)457億人民幣，募集資金將重點(diǎn)投向先進(jìn)及技術(shù)工藝的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。 在二季度的財(cái)報(bào)中，我們并不能明確知道這些廠商的研發(fā)支出，不過從總支出來看，臺(tái)積電仍然是支出最多的廠商。同時(shí)與將幾家上市公司幾年的研發(fā)指出相比較，同比來看，其他可比的上市公司的平均研發(fā)費(fèi)用率為7.21%、6.9%、7.57%，中芯國(guó)際的研發(fā)費(fèi)用率幾乎為同行業(yè)的3倍左右。 行業(yè)景氣度維持高位
      目前，晶圓廠對(duì)三季度行業(yè)景氣度都持樂觀態(tài)度。 臺(tái)積電在業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，5G是行業(yè)趨勢(shì)，HPC（高性能計(jì)算機(jī)）需求也非常旺盛。所有客戶都在積極地為5G和HPC這兩個(gè)應(yīng)用做準(zhǔn)備。此外，公司還觀察到所有客戶都在努力確保其供應(yīng)鏈的安全性。目前，公司正動(dòng)態(tài)地與客戶緊密合作，試圖填補(bǔ)產(chǎn)能。“從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，仍然很樂觀?！?nbsp;展望三季度，聯(lián)華電子總經(jīng)理王石認(rèn)為，當(dāng)前的市場(chǎng)前景顯示晶圓需求仍然強(qiáng)勁?！拔覀兛匆姲雽?dǎo)體供應(yīng)鏈為降低疫情不確定性所造成的沖擊，持續(xù)在各市場(chǎng)進(jìn)行庫存回補(bǔ)?！?nbsp;芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士表示：“盡管宏觀環(huán)境仍在變化，但芯片需求依然強(qiáng)勁。二季度成熟技術(shù)應(yīng)用平臺(tái)需求旺盛，消費(fèi)電子類收入增長(zhǎng)顯著，先進(jìn)工藝業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)。公司產(chǎn)能利用率維持高位，擴(kuò)充產(chǎn)能將逐步釋放，預(yù)計(jì)三季度營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)。公司致力于創(chuàng)新和發(fā)展，把握國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)的機(jī)遇，為更多海內(nèi)外客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，推動(dòng)公司不斷成長(zhǎng)?！?nbsp;總體來看，中芯國(guó)際與臺(tái)積電還有很大的差距，與聯(lián)電相比，聯(lián)電正在想辦法拉開距離，中芯國(guó)際需要謹(jǐn)慎對(duì)待。具體表現(xiàn)在市場(chǎng)份額、營(yíng)收及利潤(rùn)、技術(shù)實(shí)力和研發(fā)實(shí)力等方面，通過數(shù)據(jù)對(duì)比一目了然。隨著我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在資金、技術(shù)、人才等方面的布局，未來中芯國(guó)際將加快發(fā)展步伐，進(jìn)一步縮小與頭部廠商的距離。