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恭喜!恩納基喬遷暨半導體先進封測與裝備研討會成功舉行

2020-09-01
來源:半導體產業(yè)聯(lián)盟
關鍵詞: 恩納基 芯片

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8月28日,恩納基智能科技喬遷暨半導體先進封測與裝備技術研討會在無錫成功舉行,恩納基智能科技無錫有限公司在廠房裝修硬軟件系統(tǒng)方面投資650萬建設而成的2500平方米新廠房正式投入使用。會上,恩納基新產品——高精度多芯片智能貼裝設備T18 2.0版同步發(fā)布。

  恩納基位于無錫市山北街道光電新材料科技園內,作為一家高科技創(chuàng)新企業(yè),公司深耕通訊模塊、功率模塊、傳感器模組、攝像頭模組等微組裝領域,致力于為用戶提供更柔性、更穩(wěn)定、更精準、更優(yōu)性價比的智能裝備。其核心優(yōu)勢包括先進光學視覺算法技術、模塊化機械結構設計、微米級運動控制及電路設計、智能裝備軟件控制系統(tǒng)及產品封裝工藝制程。

  新廠房設有125平方米的10萬級高潔凈調試中心和875平方米的智能智造生產調度中心,并配備了PLM系統(tǒng)、ERP軟件、高精度運動裝配平臺、高精度加工設備、工業(yè)控制計算機、研發(fā)仿真計算機、裝配調試計算機、高精度無塵調試操作平臺等。

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  該公司總經理吳超介紹,新廠房集智能演示、精密裝配、智能總裝、調試、客戶打樣等5大核心區(qū)域為一體,符合實際產品生產環(huán)境,滿足客戶生產工藝要求,可為客戶提供一站式全方位設備評估選型方案。

  作為年輕成長型企業(yè),恩納基成功匯聚一批來自不同領域的資深工程研發(fā)人士。通過產學研合作的方式,大力加強技術研發(fā)與高層次人才的引進,目前已與清華大學、哈爾濱工業(yè)大學建立了產學研合作關系。

  據了解,恩納基成功研發(fā)的H\C\S\M\T五大系列產品,品質已達到國內領先或國際先進水平,并成功與??低暋⑷A潤微電子、中際旭創(chuàng)、銘普光磁、光迅科技等行業(yè)一線用戶達成戰(zhàn)略合作。去年,恩納基銷售收入近4000萬元。今年以來,公司重點研發(fā)更柔性、更穩(wěn)定、更精準的芯片貼裝設備、AR遠程診斷維護系統(tǒng)。新廠房擴容并投入使用后,將擴大產品生產能力,預計2021年恩納基銷售收入可達1億元。

  


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