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放棄幻想!華為已做好最壞打算

2020-09-10
來源:芯通社
關鍵詞: 美國 華為 芯片

  眼下,美國華為的打壓越來越緊,絲毫不留情面,似乎要把華為的任何可能出路都完全封死。此時此刻的華為,又是怎么想的呢?

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  有媒體從華為內部了解到,華為已經(jīng)對外部環(huán)境已經(jīng)做好了“最壞”打算,同時放棄了“幻想”,按照既定節(jié)奏,繼續(xù)加大研發(fā),推進業(yè)務向前。

  未來的華為手機必將越發(fā)艱難,有報道稱華為預計明年的出貨量將會只有5000萬部,相比于2019年創(chuàng)紀錄的2.4億部、2020年預計的1.9億部,都將出現(xiàn)斷崖式暴跌。

  顯然,智能手機盡管已經(jīng)成為華為的頂梁柱,但吊死在這一棵樹上顯然是下下之策,華為正在成立各種新公司,發(fā)展新業(yè)務。

  比如說屏幕,余承東不久前簽發(fā)了《關于終端芯片業(yè)務部成立顯示驅動產(chǎn)品領域的通知》,透露華為將組建顯示驅動芯片及部件產(chǎn)品領域團隊,涵蓋顯示驅動FAE(現(xiàn)場應用工程師)、顯示驅動產(chǎn)品管理、顯示驅動芯片及部件開發(fā)部等。

  9月10-12日,華為開發(fā)者大會2020將在東莞松山湖舉辦,屆時不僅可以看到新的鴻蒙2.0、EMUI 11、HMS、全場景終端軟件、華為搜索等產(chǎn)品進展,有關未來的發(fā)展方向和策略,可能也會有新的風聲放出。

 


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