9月28日消息,南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)宣布完成5億人民幣的A輪融資。本輪融資由和利資本領投,經(jīng)緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本中國基金和精確力升等老股東大比例跟投。

芯馳科技成立于2018年6月,主要研發(fā)高可靠、高性能的車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品,以填補國內(nèi)高端汽車核心芯片市場空白。該公司曾在2018年獲得華登國際、紅杉資本中國基金、聯(lián)想創(chuàng)投、合創(chuàng)資本等的天使輪融資,并在2019年完成數(shù)億人民幣的Pre-A輪融資,由經(jīng)緯中國領投,祥峰投資、聯(lián)想創(chuàng)投、蘭璞資本、晨道資本、創(chuàng)徒叢林等跟投。

談及投資邏輯,和利資本合伙人張飚表示,汽車半導體的市場空間非常大、行業(yè)成長快、壁壘高、難進難出。目前,汽車SoC處理器芯片基本上被國外汽車半導體公司壟斷,而芯馳科技創(chuàng)始團隊在汽車半導體產(chǎn)業(yè)有超過20年經(jīng)驗,其車規(guī)處理器具有國際一流的產(chǎn)品競爭力,有希望打破壟斷。和利資本也將在半導體產(chǎn)業(yè)鏈和行業(yè)資源上幫助芯馳科技。

經(jīng)緯中國合伙人王華東表示,他們從四年前開始重倉智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈,投資芯馳科技是在車載芯片領域的重要布局。芯馳科技在不到兩年的時間里交付了三款芯片,體現(xiàn)了很強的創(chuàng)造力和執(zhí)行力。

華登國際董事總經(jīng)理黃慶表示,芯馳科技針對國內(nèi)智能出行需求,解決了用戶出行痛點?！爱a(chǎn)品規(guī)劃的前瞻性與車規(guī)級開發(fā)的務實性,在造芯熱的背景下顯得難能可貴”。