近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights更新了2020年9月的McClean報(bào)告，數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場競爭情況。
報(bào)告顯示，2019年，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的大背景下，中國純晶圓代工市場份額還是增長了兩個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到21％。2020年，預(yù)計(jì)中國在純晶圓代工領(lǐng)域的市場份額將達(dá)到22％，作為對(duì)比，這個(gè)數(shù)字在2010年只有約5%。
上圖及數(shù)據(jù)來自IC Insights
海思和國內(nèi)其他芯片方案設(shè)計(jì)公司近年來逐漸崛起，這也增加了中國市場對(duì)純晶圓代工服務(wù)的需求。IC Insights報(bào)告中總結(jié)了2018－2020年中國純晶圓代工市場銷售情況。
上圖及數(shù)據(jù)來自IC Insights
總體而言，2019年，中國純晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)118億美元，增長幅度達(dá)到10％。2020年，中國的純晶圓代工市場銷售額預(yù)計(jì)將增長26％。
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