半導體產業(yè)已開啟“瘋漲模式”！
由晶圓產能緊張引發(fā)的蝴蝶效應，半導體晶圓、材料、芯片、封裝、測試各環(huán)節(jié)均有廠商宣布產品漲價，漲價通知接踵而至，不少業(yè)內人士表示，“今天你漲，明天他漲，真不知道下一個漲價的會是誰?！?/p>
針對近期半導體產業(yè)漲價潮，OFweek電子工程網對各環(huán)節(jié)漲價消息進行了盤點整理。
晶圓，漲！
絕大多數(shù)消息顯示，半導體產業(yè)鏈整體漲價源頭來自晶圓產業(yè)，其中尤以8英寸晶圓為主。當前市面上8英寸晶圓供不應求，需求暴增，主要受年初疫情影響，遠程辦公、遠程教育等生活模式的興起，促進了移動顯示設備的火爆，筆記本、平板電腦所需的8英寸晶圓訂單加劇，產能嚴重不足。
8月有消息傳出，世界先進董事長方略指出，受惠居家辦公及遠距應用等新生活型態(tài)改變，且5G加速布建，相關電源管理IC、面板驅動IC和分離式元件等應用大增，讓8吋晶圓代工產能吃緊，預估明年全年仍供不應求，且世界先進確實和客戶討論調漲8寸晶圓代工價格，但相關細節(jié)未透露。
近日，有投資者在“上證e互動”平臺向中芯國際提問是否對8英寸晶圓代工提價，中芯國際表示，現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協(xié)商確定價格，該公司也會通過優(yōu)化產品組合來提升平均晶圓價格，該回應無疑確認了晶圓價格將會生變的事實。而美國政府近日來進一步加強對中芯國際出口管制，無疑會讓本就緊張的全球晶圓代工產能進一步承壓。
力積電董事長黃崇仁也曾向媒體表示，目前晶圓產能已緊張到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。消息統(tǒng)計顯示，三星、聯(lián)華電子、格芯和世界先進這些公司在第四季度將價格提高了約10％－15％，2021年漲幅至少20％起跳，插隊急單甚至高達4成。
（圖片源自OFweek維科網）
不過臺積電目前尚未傳出任何關于晶圓漲價的消息，據(jù)悉臺積電明年上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空，不過作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電的代工價格本來就是最高的。
同樣，晶圓價格上漲不僅僅與訂單加劇產能不足有關，今年下半年諸多晶圓廠也遭遇各種意外因素，比如晶圓大廠X－FAB遭受病毒攻擊不得不關閉旗下6座晶圓廠，海外疫情影響導致不少晶圓廠停工停產等。
材料，漲！
半導體材料方面，如文中開頭所提到的，疫情影響造就了移動設備行業(yè)的興起，面板行業(yè)產能需求正旺，三星、LGD等大廠供不應求，靶材產能也十分緊缺。有材料業(yè)內人士表示，僅供給大客戶的訂單都處于供不應求的狀態(tài)，已經無力應對小客戶以及開發(fā)新客戶。雖然ITO靶材的物料成本并沒有增長，但人工及運營成本都在增加，面板廠追加的訂單已經有漲價的趨勢。
此外，部分覆銅板廠商已于近期進行提價（或進行提價準備），提價幅度約為10％。覆銅板是PCB線路板的核心材料，占PCB原材料成本的比例最高。從今年五月份開始，覆銅板開啟年內第一波漲價潮，如今已經是第三次漲價。主要原因有二：（1）美國、智利、加拿大、贊比亞等覆銅板主要生產國均處在疫情陰影下，市場上銅的供應情況受限；（2）汽車、家電等下游需求端暴增帶動了覆銅板的漲價。
同樣，硅料、硅片等材料也呈現(xiàn)持續(xù)漲價之勢。5G、AI、IoT等新一輪技術革新尚處于剛開始的階段，根據(jù)SUMCO預期，大硅片整體的強烈需求將持續(xù)推動硅片的價格走強，漲價趨勢獲獎延續(xù)至2022年。
芯片，漲！
芯片產品的漲價通知來的更為突然，也是目前影響最大的一個領域。
11月26日，汽車芯片廠商龍頭恩智浦（NXP）漲價函顯示：恩智浦向客戶表示，新冠疫情的持續(xù)影響對商業(yè)和貿易市場產生前所未有的影響，恩智浦面臨產品嚴重緊缺問題，同時用于制造這些產品的材料成本的顯著增加，雙重影響之下，公司決定全線調漲產品價格，以確保能夠獲得供應的材料和服務，來完成產品的制造銷售給客戶。
11月30日，日本半導體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）也向客戶發(fā)送了一封產品提價通知：通知提到，由于原材料和包裝成本的增加，瑞薩電子擬將上調部分模擬和電源產品價格。瑞薩電子還解釋到，近期公司面臨庫存成本的增加和產品運輸?shù)娘L險，使公司不得不上調價格來保證這些產品能持續(xù)的投入生產，提價生效日期為2021年1月1日。
前段時間，OFweek電子工程網報道了關于MCU漲價的消息（具體請見《MCU漲價潮起，國產廠商或迎機遇》一文），就在昨日，業(yè)界再次傳出盛群（合泰）、凌通、松翰、閎康、新唐五大臺灣MCU廠同步調高產品報價的消息，部分品項調幅超過10％，且有產品交期甚至拉長至10個月。上調原因都與成本有關。業(yè)界也給出分析認為，前有意法半導體（ST）歐洲晶圓廠工人罷工事件影響市場供給，后接臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠產能滿載，MCU廠商產能受限，導致MCU廠產品已經全線延期，甚至不接新訂單。
（圖片源自OFweek維科網）
海外芯片廠商漲價野火逐漸蔓延至國內，國內最早開始研發(fā)國產32位MCU芯片的企業(yè)航順芯片近日也發(fā)布調價通知函，NOR FLASH、LCD驅動等產品價格上漲10％至20％。針對此事，航順芯片向媒體回復表示，目前整個產業(yè)鏈都在（價格）調整，包括原料、封裝、測試等環(huán)節(jié)。公司稱，“對個別產品進行了漲價，因為供應商給我們漲價了”。該內部人士稱，MCU市場是穩(wěn)定的是市場，只不過當前是供給端出了問題，芯片廠代工產能不足，需求又是突然爆發(fā)的，當然會引起整個供需失衡。
封測，漲！
封測環(huán)節(jié)雖然已處于半導體產業(yè)鏈末端，同樣也出現(xiàn)了漲價趨勢。率先開啟漲價的是封測大廠日月光投控旗下日月光半導體。11月20日，日月光半導體通知客戶稱，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。
業(yè)界消息顯示，封測廠已在10月因產能供不應求而調漲導線架打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％，11月之后植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20％，急單價格漲幅更達20～30％以上。業(yè)界預計，日月光、頎邦、南茂等漲價后，包括華泰、菱生、超豐等業(yè)者亦將跟進。結合往年情況來看，11月中下旬之后封測市場就進入傳統(tǒng)淡季，而今年情況尤為特殊，產能滿載年底前難以緩解，封裝產能吃緊情況至少會延續(xù)到明年年中，明年第一季全面漲價5～10％勢在必行。
瘋漲背后，下一個漲價的會是誰？
“牽一發(fā)而動全身”無疑是對當前全球半導體產業(yè)最真實的寫照。上游晶圓產能不足問題獲獎持續(xù)到明年年中才有可能得到緩解，其同步影響的材料、封測及終端芯片產品等一時間也絕對不會停下漲價的腳步，目前只剩下終端消費產品所受的影響微乎其微。
你漲我漲大家漲，漲價潮帶來的并不全是壞事。就目前情況來看，國外半導體廠商漲價的消息，無疑給國產替代帶來了更多的機會。終端廠商對于芯片需求大于供應鏈供給時，最好的方式，就是為自己拓寬供應鏈渠道，增加能夠相互替補的廠商。國內芯片廠商在這幾年發(fā)展正旺，產品與國際一線大廠之間距離也逐漸拉近，進口半導體產品漲價難買情況下，或許可以給國內廠商更多的機會。