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凌華科技推出深度學習加速平臺DLAPx86系列 實現(xiàn)更智能的邊緣AI推理

高度緊湊、性能卓越的深度學習加速平臺,支持GPU并可助力各工業(yè)應用的邊緣AI部署
2021-02-02
來源:凌華科技

中國上海 – 2021年2月2日

全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出高度緊湊且支持GPU的全新DLAPx86系列深度學習加速平臺,是市場上最緊湊的GPU深入學習加速平臺。DLAPx86系列可用于部署邊緣處的大規(guī)模深度學習,采集邊緣產生的數(shù)據(jù)并采取行動。DLAPx86系列針對大規(guī)模邊緣AI布署所設計,可將深度學習帶進終端,拉近與現(xiàn)場資料、現(xiàn)場決策應變的距離。該平臺的優(yōu)化配置可加速需要大量內存的計算密集型AI推理和任務學習,助力各行業(yè)應用的AI部署。

凌華科技 DLAPx86系列.jpg

凌華科技嵌入式平臺和模塊產品中心協(xié)理蔡雨利表示:“DLAPx86專為大型多層網絡以及復雜數(shù)據(jù)集設計。凌華科技DLAP系列為深度學習應用提供的靈活性是其核心價值所在。基于不同應用的神經網絡和AI推理速度需求,架構師可組合出最適化的CPU與 GPU處理器配置,提高產生每單位投資的最高效能?!?/p>

DLAPx86系列優(yōu)勢:

高性能異構架構——采用Intel?處理器和NVIDIA Turing GPU架構,提供比其他技術更高的GPU加速運算以及優(yōu)化的每瓦效能和每單位投資效能。

DLAPx86系列的最小體積僅為3.2升,是移動醫(yī)療成像設備等緊湊型移動設備和儀器的理想選擇。

DLAPx86系列采用堅固耐用型設計,可承受高達50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動強度,并提供高達30 Grms的防震保護,具備工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境所需的可靠性。

DLAPx86在邊緣AI應用中在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡,將每瓦效能、每單位投資效能極大化,助力醫(yī)療、制造業(yè)、交通運輸和其他領域的發(fā)展。應用案例包括:

移動醫(yī)療成像設備:C型臂、內窺鏡系統(tǒng)、手術導航系統(tǒng)

制造生產:對象識別、機器人拾取和放置、質量檢驗

用于知識遷移的邊緣AI服務器:結合預訓練AI模型與本地數(shù)據(jù)集

【關于凌華科技】

凌華科技為邊緣運算解決方案的全球領導廠商,我們的使命是連結人、地及物,將人工智能技術充分運用發(fā)揮,為社會和產業(yè)帶來積極正面的改變。藉由提供尖端技術與可靠的解決方案,解決客戶面臨的關鍵性商業(yè)與技術的挑戰(zhàn),方案包括強固型板卡、模塊與系統(tǒng)、實時數(shù)據(jù)采集解決方案,以及實現(xiàn)人工智能+物聯(lián)網(AIoT)的應用等。 

 


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