深耕MCU領域已十余年，比亞迪半導體周五宣布，截至目前，比亞迪半導體車規(guī)級MCU量產裝車突破1000萬顆！這是國產MCU在汽車領域又一重大里程碑。

　　根據國際知名分析機構IC Insights預測，2021-2023年器件漲幅逐步加大，車規(guī)級MCU芯片年銷售額將達到81億美元。

　　作為汽車電子系統(tǒng)內部計算和處理的核心，MUC是實現汽車智能化的關鍵。

　　比亞迪半導體成立于2004年10月，于2007年進入工業(yè)MCU領域。就工業(yè)觸摸MCU的市場份額而言，比亞迪目前在中國排名第一。

　　比亞迪半導體的業(yè)務隨后從工業(yè)MCU擴展到汽車MCU，并于2018年推出了第一代8位汽車MCU，于2019年推出了第一代32位汽車MCU，并批量安裝到了比亞迪的所有型號的汽車上。

　　迄今為止，比亞迪半導體的汽車和工業(yè)MCU芯片的累計出貨量已超過20億。

　　由于對功能，安全性和可靠性的嚴格要求，開發(fā)汽車MCU的技術難度遠遠大于消費級MCU和工業(yè)級MCU。

　　比亞迪半導體通過增加投資來克服困難。MCU部門擁有300多人的研發(fā)團隊，掌握8051及32位ARM處理器的設計和應用，電容傳感器技術以及數字/模擬信號處理技術。未來，比亞迪半導體預計將推出車規(guī)級8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F內核MCU等產品。

　　據了解，車規(guī)級MCU的研發(fā)難度具體表現在四個層面上：工作溫度-40℃～125/150℃，交付良率為0ppm，工作壽命大于15年，滿足ISO26262功能安全等級要求。因功能性、安全性、可靠性等要求嚴苛，車規(guī)級MCU的技術難度遠大于消費級MCU和工業(yè)級MCU，并存在較高技術壁壘，具有研發(fā)周期長、設計門檻高、資金投入大和認證周期長等特點。