據(jù)報道，包括電子元件制造商日本揖斐電株式會社（IBIDEN）在內的約20家日本企業(yè)將與臺灣積電股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,簡稱：臺積電）合作，在日本開發(fā)芯片制造技術。

　　《日本經(jīng)濟新聞》報道說，日本政府將支付370億日元（3.37億美元）研究設施費用的一半，但并沒有透露消息來源。

　　臺積電今年2月表示，將斥資約1.78億美元在東京附近開辦一家材料研究子公司。

　　臺積電在給路透社的一份聲明中表示，該公司“旨在利用材料領域的更多專業(yè)知識，為該行業(yè)帶來價值”。

　　“我們感謝日本政府對我們的支持，與臺積電在日本的合作伙伴一起推動半導體技術進步，”該公司補充稱，但沒有詳細說明。

　　隨著5G基礎設施、自動駕駛技術、數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）的擴張，芯片需求不斷增長，日本希望與這家臺灣公司合作，以幫助其半導體制造商保持競爭力。

　　日本揖斐電株式會社沒有立即回應置評請求。