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6000億巨頭拆分“芯片”子公司IPO

2021-06-17
來源:OFweek電子工程網

6000億巨頭又有新動作!6月16日,比亞迪發(fā)布2021年第一次臨時股東大會決議公告。公告顯示,股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。

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據悉,本次分拆比亞迪半導體上市后,比亞迪仍將是比亞迪半導體的控股股東,保持對比亞迪半導體的控制權,比亞迪半導體仍為公司合并報表范圍內的子公司。

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(源自比亞迪公司公告)

從表決情況來看,已經出席會議有表決權股東所持股份總數(shù)的三分之二以上通過,其中中小投資者投票情況如下:同意票67316174股,占出席會議中小股東所持A股有表決權股份的99.263882%;反對票76400股,占出席會議中小股東所持A股有表決權股份的0.112659%;棄權票422801股,占出席會議中小股東所持A股有表決權股份的0.623459%。

資料顯示,比亞迪股份主要從事新能源汽車及傳統(tǒng)燃油汽車在內的汽車業(yè)務、手機部件及組裝業(yè)務、二次充電電池及光伏業(yè)務,并積極拓展城市軌道交通業(yè)務領域。公司所屬控股子公司比亞迪半導體主營業(yè)務為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。

分拆上市后,比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。未來,比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心,同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展,致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商,本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力,進而提升綜合競爭力及盈利能力,加速公司發(fā)展,把握中國半導體產業(yè)崛起的機遇,建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制,激發(fā)公司活力,助力業(yè)務不斷做大做強。

本次分拆完成后,比亞迪股份仍為比亞迪半導體控股股東,比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報表中。盡管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄,但是通過本次分拆,比亞迪半導體的發(fā)展與創(chuàng)新將進一步提速,投融資能力以及市場競爭力將進一步增強,有助于提升比亞迪股份整體盈利水平。

此前,比亞迪發(fā)布公告稱“比亞迪微電子”重組完成并更名為“比亞迪半導體”,同時積極尋求于適當時機獨立上市。一個月后,比亞迪半導體宣布完成A輪融資,擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者,由中金資本、紅杉資本等領投。20天后,比亞迪半導體又完成了A+輪融資,資方包括中芯國際、小米集團、聯(lián)想集團、SK集團等多家機構企業(yè)組成豪華陣容。兩輪融資共計27億元,引入了超過30家機構的44名投資主體,比亞迪半導體的估值也從在兩輪融資前的75億元,直線飆升至300億元。

雖然外界十分看好比亞迪半導體的發(fā)展,并預測其分拆上市后估值可達300億,但是比亞迪半導體當前的經營業(yè)績卻十分堪憂。從財務數(shù)據來看,2020年比亞迪半導體歸母凈資產為31.87億元,歸屬于母公司股東凈利潤為0.59億元,歸屬于母公司股東扣非凈利潤0.32億元。




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