中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科融合”）宣布，公司獲得姑蘇人才二期基金千萬(wàn)級(jí)別投資。本輪融資資金將主要用于芯片的研發(fā)優(yōu)化、流片和市場(chǎng)拓展等方面。

圖片來(lái)源：中科融合

據(jù)官方介紹，中科融合成立于2018年，是國(guó)內(nèi)一家基于AI的3D視覺(jué)芯片和模組廠商。公司總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)園，依托蘇州園區(qū)MEMS芯片研發(fā)線，中科融合具有完整的光機(jī)電研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，芯片組裝超凈實(shí)驗(yàn)室和深度學(xué)習(xí)算法實(shí)驗(yàn)室等完備研發(fā)條件。

中科融合指出，公司依托全自有的MEMS底層核心制造工藝、驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)、頂層核心架構(gòu)和深度學(xué)習(xí)算法與低功耗SOC設(shè)計(jì)的全感知智能技術(shù)，打造了純國(guó)產(chǎn)化的MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗3D-VDPU處理器（大腦）。通過(guò)MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗專用AI處理器（頭腦），實(shí)現(xiàn)高速度和高精度3D重構(gòu)和識(shí)別，完成從三維物理世界到3D數(shù)字世界的轉(zhuǎn)化。

此外，中科融合表示，將持續(xù)推動(dòng)以3D視覺(jué)芯片為核心的“開(kāi)放”3D視覺(jué)生態(tài)圈，通過(guò)為下游企業(yè)開(kāi)放低成本、易開(kāi)發(fā)的軟硬件模組方案，加速推動(dòng)下游伙伴協(xié)同開(kāi)發(fā)。