美國加州時間2021 年 7 月 13 日,SEMI在其《半導體制造設(shè)備年中總預測-OEM視角》Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective宣布,預測原始設(shè)備制造商全球半導體制造設(shè)備銷售額相比2020年的711 億美元,2021年增長 34% 至 953 億美元,2022年將創(chuàng)下超過1000億美元的新高。設(shè)備制造商的持續(xù)投資正在推動前端和后端半導體設(shè)備領(lǐng)域的擴張。
晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域,包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備,預計到 2021 年將飆升 34% 至 817 億美元的行業(yè)新紀錄,2022 年將增長 6% 至超過 860 億美元 .
由于全球工業(yè)數(shù)字化對前沿技術(shù)的強勁需求,代工和邏輯領(lǐng)域占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上,將同比增長 39%,到 2021 年達到 457 億美元。 預計 2022 年增長勢頭將繼續(xù),代工和邏輯設(shè)備投資將再增長 8%。
對內(nèi)存和存儲的強勁需求正在推動對 NAND 和 DRAM 制造設(shè)備的支出。預計DRAM 設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒃?2021 年引領(lǐng)擴張,飆升 46%,超過 140 億美元。預計 2021 年 NAND flash設(shè)備市場將增長 13% 至 174 億美元,2022 年將增長 9% 至 189 億美元。
在先進封裝應用的推動下,封裝設(shè)備領(lǐng)域預計到 2021 年將增長 56%,達到 60 億美元, 2022 年增長 6%。半導體測試設(shè)備市場預計將在 2021 年增長 26% 至 76 億美元,受 5G 和高性能計算 (HPC) 應用的需求推動, 2022 年再增長 6%。
從地區(qū)來看,韓國、中國臺灣和中國預計仍將是 2021 年設(shè)備支出的前三大地區(qū),其中韓國憑借強勁的內(nèi)存復蘇以及對前沿邏輯和代工的強勁投資而位居榜首。預計報告中覆蓋的所有地區(qū)在2021 年設(shè)備支出都將增長。
下圖反映了按細分市場和應用分列的市場規(guī)模(單位:十億美元)