據(jù)IPO早知道消息，上海證券交易所科創(chuàng)板公告顯示，上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“芯龍技術(shù)”）計劃于1月27日在科創(chuàng)板首發(fā)上會，海通證券擔(dān)任其保薦人和主承銷商。

成立于2012年的芯龍技術(shù)作為國內(nèi)電源芯片行業(yè)的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子和家用電器等多個領(lǐng)域。

值得一提的是，芯龍技術(shù)采用的是無工廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營模式（Fabless模式），即其僅進(jìn)行芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)則通過外包加工的形式完成。芯龍技術(shù)通過與晶圓制造廠、封裝測試廠商的合作，改良了多項(xiàng)符合自身產(chǎn)品特性和需求的制造技術(shù)，使其在中國電源芯片市場具有較強(qiáng)的競爭力。

財務(wù)數(shù)據(jù)方面。2018年至2020年，芯龍半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別為1．02 億元、1．11 億元和1．58 億元，三年的營業(yè)收入復(fù)合增長率為24．38％；對應(yīng)的凈利潤分別為0．28 億元、0．29 億元和0．43 億元；對應(yīng)的綜合毛利率分別為43．51％、43．42％和42．18％。

報告期內(nèi)，芯龍技術(shù)的主營業(yè)務(wù)收入全部來自電源芯片的銷售。其中，在2020年的營業(yè)收入中，中壓電源芯片占比為62．74％，高壓電源芯片占比為27．39％，LED 照明驅(qū)動芯片占比為9．87％。

相較于同行可比公司，芯龍技術(shù)的營收規(guī)模明顯較小。以2020年為例，芯龍技術(shù)的市場份額為0．2％，營收規(guī)模僅為晶豐明源、圣邦股份的1／7；富滿電子的1／5；以及思瑞浦、明微電子、芯朋微的1／3。

（信息來源：可比公司年報、招股書等）

研發(fā)人員方面。截至2020年12月31日，芯龍技術(shù)擁有35明員工；其中，研發(fā)人員20名，占公司總?cè)藬?shù)的57．14％。截至招股書簽署之日，芯龍技術(shù)擁有發(fā)明專利32項(xiàng)，形成主營業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利為25項(xiàng)。

芯龍技術(shù)在招股書中表示，此次募集所得資金將分別用于投資以下項(xiàng)目：同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，投資總額1．36億元；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，投資總額6，445萬元；以及補(bǔ)充流動資金6，200萬元。