英特爾搶購最新最強光刻機

而伴隨著芯片廠商向3nm制程工藝沖刺，對光刻機的要求也越來越高，需要依賴于阿斯麥新一代的高數(shù)值孔徑（High－NA）EUV光刻機EXE：5000系列。

近期，英特爾宣布已與荷蘭光刻機巨頭ASML達成一筆超兩億美元的合作，英特爾成功從ASML手上購得下一代芯片制造系統(tǒng)Twinscan EXE：5200。

Twinscan EXE：5200是winscanEXE：5000的升級版，屬于高NA（數(shù)值孔徑）EUV光刻機，其吞吐量超每小時220片晶圓（wph），預計將在2024年交付并投入使用。

Twinscan EXE：5200相較于其他光刻機無論是生產能力（每小時生產超過200片晶圓）還是精度（0．55數(shù)值孔徑）都有較大提高，這意味著誰擁有了便擁有了3nm，甚至是2nm時代的芯片霸權。

首個訂單花落英特爾并不意外。去年7月，在［英特爾加速創(chuàng)新發(fā)布會］上，英特爾已宣布將在2024年量產20A工藝，并透露其將率先獲得業(yè)界第一臺High－NA EUV光刻機。

此前在7nm領域的爭奪，英特爾就不及臺積電和三星，略遜一籌。

顯而易見，英特爾此次急于出手是為了爭奪最強芯片制造商地位。

霸主衰落源自自身模式

英特爾衰落在于其堅持多年的IDM模式。

這種模式優(yōu)勢是生產能力強，能夠全方位執(zhí)行自身戰(zhàn)略，劣勢是企業(yè)生產戰(zhàn)線長，投資成本大。

與此同時，臺積電開創(chuàng)了晶圓代工模式，All in 半導體三大核心中的制造環(huán)節(jié)，制程工藝開始超越英特爾。

眼看臺積電制程日益先進，AMD果斷放棄IDM模式，賣掉自家格芯晶圓廠，投入臺積電7nm的懷抱。

最終，AMD憑借臺積電先進制程和市場性價比，在2021年的CPU市場回升到四成左右的市場份額。

英特爾新CEO基辛格上任，釋放出各種進擊信號的同時，卻又把前任想摒棄的IDM模式又搬了回來。

英特爾IDM2．0計劃雖然會把部分先進產能外包給第三方代工廠，但英特爾會加強技術和研發(fā)路線，繼續(xù)在內部完成大部分產品的生產。

這樣英特爾面臨著兩大隱憂：

①過去IDM的制程迭代慢的問題依然存在，而堅持IDM模式的英特爾，在資本和技術的劣勢下很難打得動臺積電。

②IDM既做代工，又做產品競爭的模式，讓英特爾在行業(yè)四處為敵，別人很難放心把產品交給它。

戰(zhàn)略目標一個字：追！

臺積電制程冠絕全球，離不開它擁有全球數(shù)量最多、最先進的EUV光刻機。

不過，在追逐臺積電這件事上最積極和激進的，當屬昔日霸主英特爾。

英特爾宣布將在美國、歐洲投資超過1000億美金興建晶圓代工廠，又收購以色列高塔半導體。

去年3月，英特爾宣布在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠，同時表示將打造英特爾代工服務。

去年9月，帕特·基辛格又表示，在未來十年時間里，英特爾可能會在歐洲投資最多800億歐元以提高其在該地區(qū)的芯片產能。

去年12月，英特爾計劃在全球范圍內增加產能，具體舉措將包括在法國和意大利增設工廠，以及在德國建立一個主要生產基地。

英特爾今年資本支出預期將在180億美元以上，明年資本支出預計將提高到250億美元以上，增幅至少在三成以上。

今年1月英特爾斥資10億美元在俄亥俄州建造新晶圓代工廠，若設廠消息最終屬實，這將是俄州1982年以來最大規(guī)模的企業(yè)設廠。

為了重奪霸主地位，英特爾不惜開放X86架構的授權。

英特爾計劃利用X86架構在CPU領域的地位，爭奪采取ARM架構的臺積電客戶。

但想要獲得X86架構授權的企業(yè)，必須選擇找英特爾代工芯片，不得不說這一招足夠狠。

臺積電無法獲得新一代光刻機的影響

越先進的制程工藝，對于EUV光刻機的技術的要求越高，而ASML的新一代EUV光刻機更是生產2nm及以下工藝節(jié)點芯片的關鍵設備。

換言之，如果沒有新款EUV光刻機設備，將會影響臺積電在先進工藝技術方面的研發(fā)和量產進度。

并且，目前臺積電也在不斷擴建產能，對于光刻機的需求也在不斷攀升。

對于臺積電而言，不僅要面臨三星的威脅，而且，英特爾的威脅也不容忽視。不難預見，未來的芯片市場，臺積電、三星以及英特爾之間的競爭將愈發(fā)激烈。

目前臺積電依然是芯片制造領域無可替代的存在，就連英特爾也要把自己最先進的3nm芯片交給臺積電代工。

但是臺積電為了業(yè)績和搶占市場，卻把大量投資開始放到22nm和28nm成熟工藝上，高端上的投入越來越謹慎。

如果照這樣發(fā)展下去，隨著英特爾的崛起，英特爾取代臺積電成為芯片制造的新霸主，或許只是時間問題。

英特爾如果獲得最新ASML頂級光刻機，英特爾在晶圓廠制造能力上將有望提升一個新臺階，隨著英特爾在工藝制程上不斷提升有望取代臺積電。

結尾：工藝進度＋產能落后趕超難度不小

英特爾走的是IDM路線，業(yè)務垂直度不高，恐怕不容易在原本就對企業(yè)實力要求極高的高端先進芯片制程代工上突飛猛進。

畢竟半導體垂直分化的趨勢一直存在，英特爾想要堅持IDM模式，就需要將資源和精力分散開來，且業(yè)務之間關聯(lián)甚廣，牽一發(fā)而動全身。

英特爾的工藝性能需要較長的客戶驗證時間，即便英特爾在工藝節(jié)點上追平臺積電，也可能因為訂單不多導致資金鏈承壓。

當然，英特爾也有一定的勝算，畢竟該公司背靠美國，而美國又向重構本土芯片制造業(yè)，英特爾或享受到不少紅利。

部分資料參考：遠川研究所：《拿下最強光刻機，英特爾能反超臺積電嗎？》，知識向量：《ASML頂級光刻機！英特爾或許取代臺積電？3D WoW將成為消費級芯片》，靠譜科技社：《英特爾搶下頂級光刻機，昔日芯片界霸主，能否反超臺積電？》