Wi-Fi 7時代大幕漸漸拉開，高通今天正式發(fā)布了號稱全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7專業(yè)網(wǎng)絡解決方案，這也是高通Networking Pro系列專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺的第三代產(chǎn)品。
2018年8月，高通發(fā)布了第一代Networking Pro專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺，包括400、600、800、1200四個子系列，支持Wi-Fi 6，最高支持8路空間數(shù)據(jù)流，峰值速度4.1Gbps，最多可并發(fā)連接1500個用戶/設備。
2020年5月，高通推出第二代Networking Pro，包括1610、1210、810、610四個子系列，支持Wi-Fi 6E，全球首創(chuàng)支持16路Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E數(shù)據(jù)流（4+8+4），同時業(yè)界率先支持多達2000個并發(fā)用戶/設備。
誕生三年多來，高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺已經(jīng)獲得超過275款客戶產(chǎn)品設計，包括思科、新華三、網(wǎng)件、TP-Link、Linksys、小米等各大品牌。
現(xiàn)在，行業(yè)正加入轉向Wi-Fi 7，作為20多年來始終是全球Wi-Fi領先企業(yè)的高通，也一直走在最前端。
Wi-Fi 7作為全新一代標準，提升的不僅僅是傳輸速度，更帶來了諸多全新特性，包括更寬的信道、更高效的QAM調(diào)制、多連接、自適應連接等等。
Wi-Fi 7的可用頻譜增加到了1760MHz，相比早期的Wi-Fi 3/2/1增加了近100倍，無線信道也從早期的1個增加到3-4個，有效帶寬已經(jīng)高達320MHz，系統(tǒng)無線容量也增加到33Gbps。
今年2月，高通就發(fā)布了全球首個且速度最快的Wi-Fi 7商用解決方案FastConnect 7800，也是業(yè)內(nèi)最先進的移動端Wi-Fi和藍牙連接系統(tǒng)。
這次推出的全新Networking Pro x20系列專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺，覆蓋企業(yè)級無線AP、家用Mesh、運營商網(wǎng)關、游戲路由器、5G FAW網(wǎng)關等等應用場景。
這是高通性能最高的無線聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線，具備強大的網(wǎng)絡加速能力、更低的CPU占用率，也是業(yè)界擴展性最佳的，無論是面向企業(yè)級、中小企業(yè)、運營商網(wǎng)關、專業(yè)用戶網(wǎng)狀網(wǎng)絡還是家庭部署，都能獲得最合適的選擇。
Networking Pro x20系列平臺擁有極高的吞吐量、極佳的確定性時延，系統(tǒng)最大物理層（PHY）速率高達33Gbps（3.3萬兆），單個信道的無線物理層速率也提升至11.5Gbps（1.15萬兆），而且單個信道的用戶容量就超過500個。
新系列照例四款不同產(chǎn)品：
- 1620：
支持四頻16路數(shù)據(jù)流連接（4+4+4+4），峰值無線容量達33.1Gbps，面向體育場館、大型企業(yè)和頂級家庭網(wǎng)狀網(wǎng)絡系統(tǒng)。
- 1220：
支持三頻12路數(shù)據(jù)流連接（4+4+4），峰值無線容量為21.6Gbps，面向企業(yè)級、中小企業(yè)、產(chǎn)消者和頂級家庭網(wǎng)狀網(wǎng)絡系統(tǒng)。
- 820：
支持四頻8路數(shù)據(jù)流連接（2+2+2+2），峰值無線容量為13.7Gbps，面向企業(yè)級、中小企業(yè)、產(chǎn)消者和頂級家庭網(wǎng)狀網(wǎng)絡系統(tǒng)。
- 620：
支持三頻6路數(shù)據(jù)流連接（2+2+2），峰值無線容量為10.8Gbps，面向企業(yè)級、中小企業(yè)、游戲應用和家庭網(wǎng)狀網(wǎng)絡系統(tǒng)。
新平臺可與高通FastConnect 7800等領先的Wi-Fi 7客戶端系統(tǒng)配合使用，通過對高頻多連接并發(fā)技術的支持，可充分利用高性能的5GHz/6GHz頻段，實現(xiàn)最佳吞吐量和多連接時延表現(xiàn)。
此外，為了在遠距離、戶外等條件下也能最大化利用6GHz頻段，高通還推出了面向硬件和軟件的一站式解決方案“高通自動頻率控制”（Automated Frequency Control），可集成在基于高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺、高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺的用戶設備中，將在通過正式監(jiān)管審批后商用。
高通第三代Networking Pro專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺現(xiàn)已出樣，相關產(chǎn)品將在今年下半年起陸續(xù)面世。
